HT640 可剥离外半导体层剥除器（KREE）
产品简介：
1．用途：10KV可剥除外半导体层剥除
2．操作：操作简单，有螺旋式-左螺旋或右螺旋
3．刀刃可调整深度最大2mm
调整的旋钮刻画为0-0.9mm
每个刻画进刀深度为0.1mm
4．刀刃可随时在前进过程中调节深度
5．适用电缆直径：16-41mm
6．刀刃最低硬度：52HRC
7．刀刃可更换
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