光通信新时代｜AI 算力浪潮来袭，CPO 与 NPO 双线并行，光互联架构开启全新变革

2026年，整个光通信行业的底层逻辑，正在被AI算力彻底改写。

过去我们看光通信，拼的是模块速率、出货体量。但随着万卡超算集群、AI超级节点持续落地，光互联已经不再是简单的网络配套，而是支撑算力释放的核心底座。今年最大的产业特征，就是CPO、NPO双线并行，光通信正式进入架构级升级周期。

01 海外CPO：高端算力进入“毫米级电链路”时代

从全球龙头动态来看，英伟达在GTC 2026发布的Quantum 3400 CPO交换机，直接拉高了高端算力互联的技术天花板。

新架构把传统厘米级的电信号传输距离，压缩到1毫米以内，整体传输损耗直接下降60%。配合Rubin算力平台，从根源上解决高带宽场景下的功耗与时延瓶颈，也意味着，未来顶级AI集群的竞争，不再只是GPU算力比拼，更是光电集成架构的竞争。

02 国产NPO/SNPO：走出本土化落地新路径

对标海外高端CPO路线，国内算力产业走出了更贴合本土供应链的发展方式。

腾讯云明确，2026年第四季度将正式上线NPO超级节点；阿里云SNPO模块也已完成产品化定型，进入可批量落地阶段。

相比CPO高集成、高门槛、高投入的特性，NPO、SNPO改造成本更低、运维更便捷、供应链更可控，非常适配国内大规模智算中心的迭代升级，成为国产算力基建的主流落地方案。

03 产业新格局：CPO攻坚高端，NPO承载规模

这里要明确一点：CPO和NPO不是替代关系，而是互补共生。

CPO主打极致性能，服务全球顶级旗舰算力集群；NPO、SNPO主打规模化、国产化、高性价比，承接国内海量数据中心的升级需求。一高一稳、一外一内，两条路线同步扩容，彻底打开了高密度光互联的全新增量市场。

04 架构迭代，倒逼底层工艺全面升级

算力架构的变革，最终都会落到器件与工艺层面。

无论是CPO架构必备的FA光纤阵列，还是NPO超级节点标配的高密度MPO/MT多芯连接器，都对端面精度、光洁度、批量一致性、超低损耗控制，提出了前所未有的严苛要求。

在万卡级集群中，多芯互联的工艺容错率几乎被压缩到极致。微小的纤高偏差、端面划痕、抛光不均，都会在大规模链路中持续放大，直接造成插损异常、算力集群稳定性下降。

可以说，顶层拼架构、底层拼工艺，量产稳定性已经成为国产供应链的核心壁垒。

05 铭衍海微电子：夯实算力互联底层工艺底座

紧跟CPO、NPO双线产业趋势，铭衍海微电子持续深耕光通信与半导体精密耗材赛道，聚焦高密度互联器件的量产工艺痛点。

针对FA光纤阵列、MPO/MT多芯连接器等核心器件，我们贴合国内自动化产线真实工况，持续迭代材料配方与整套研磨、抛光工艺方案，重点攻克端面高光洁度控制、纤高精度校准、批量良率稳定三大核心难题。

在800G、1.6T规模化普及，CPO/NPO商业化落地的关键周期，我们以稳定的精密量产能力，为国产高速光互联、AI算力基建筑牢底层工艺支撑。

06 行业展望：双线协同，驱动国产产业链升级

未来的行业趋势非常清晰：CPO持续突破高端极限，NPO、SNPO加速国产化规模化落地。

随着算力集群密度持续提升，光器件精密制造门槛还会不断抬高。铭衍海微电子将持续跟进产业迭代，联动上下游协同创新，深耕精密制造细分领域，助力国产光通信产业在全球算力竞争中持续突破。