半导体激光芯片抛光划痕多、损伤层深？MYH-APS120 氧化铝超精抛液解决行业难题

一、半导体激光芯片属于软脆复合晶体，传统抛光液普遍存在三类麻烦问题：

1.表面划痕频发：磨料团聚、颗粒棱角尖锐，抛光后显性划痕、隐性微裂纹多，激光腔面损耗飙升、阈值升高；

2.亚表面损伤层过深：刚性切削产生塑性变形层、位错层，器件发光不稳定、老化快，成品筛选良率暴跌；

3.抛光一致性差：磨料易沉淀分层，同批次晶圆粗糙度波动大，无法稳定匹配自动化量产产线。

铭衍海微电子MYH-APS120 氧化铝超精抛液专门针对激光芯片抛光研发，抛光柔和细腻，一次性改善划痕、深层损伤、良品率低三大生产困扰。

氧化铝抛光液MYH-APS120产品核心优势

1.圆润超细磨料，不易产生划痕

磨料颗粒圆润光滑，没有尖锐棱角，抛光时不会刮伤晶片表层，做完腔面干净透亮，肉眼几乎看不到划痕，不用额外返工修复。

2.轻柔抛光，减少晶片内部损伤

和切削力强的抛光耗材不一样，这款抛液依靠温和化学作用慢慢打磨晶片，不会破坏晶片内部结构，器件使用更稳定耐用，大幅降低报废率。

3.液体稳定性好，批量加工效果统一 

调配配方不易沉淀分层，长时间连续生产不用反复搅拌，整批晶片抛光质感均匀，适配自动化量产设备。

4.多种激光芯片材质通用，省钱好打理

适配砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅各类激光衬底、腔面抛光；水质配方，清水就能冲洗干净无残留，液体可以重复循环使用，减少耗材开销。

三、实际生产改善效果

1.晶片划痕次品大幅减少，省去二次抛光工序；

2.晶片内部损伤减轻，成品合格数量明显上涨；

3.抛光后晶片表面光洁，激光产品发光效果更好、使用寿命更长；

4.产线报废、返工变少，整体生产成本降低。

四、适用加工场景

1.各类激光芯片腔面精细抛光

2.激光外延片、衬底最终精抛工序

3.VCSEL、泵浦大功率激光芯片抛光

4.光电晶片精密抛光加工

铭衍海 MYH-APS120氧化铝超精抛液平衡抛光去除速率与表面完整性，兼顾加工效率与芯片品质，为大功率、通信级半导体激光芯片量产提供稳定成熟的抛光耗材方案，助力光电子企业摆脱缺陷困扰，降本提产。