国标 4J34 合金 各项技术参数完整整理

国标 4J34 合金完整技术参数（基于 GB/T 14985—2008《定膨胀合金》及相关标准）

一、合金牌号及执行标准

牌号：4J34（旧牌号：4J34，对应 UNS K94760 近似）

标准：中华人民共和国国家标准 GB/T 14985—2008《定膨胀合金》

合金类型：铁镍钴定膨胀合金（低膨胀合金，可与 95% Al₂O₃ 陶瓷匹配封接）

二、化学成分（质量分数，%）

元素

含量要求

碳 C

≤ 0.05

硅 Si

≤ 0.30

锰 Mn

≤ 0.50

磷 P

≤ 0.020

硫 S

≤ 0.020

镍 Ni

28.5 ~ 29.5

钴 Co

14.0 ~ 14.5

铁 Fe

余量

注：标准规定铜 Cu、铬 Cr、钼 Mo 等杂质元素需严格控制，通常 Cu ≤ 0.20%，Cr ≤ 0.20%，Mo ≤ 0.20% 等，具体按供需双方协议。

三、物理性能（典型值，退火态）

密度：8.20 g/cm³

熔点：约 1450 ℃

电阻率：0.48 μΩ·m（20 ℃）

导热系数：约 18 W/(m·K)（20 ℃）

比热容：约 500 J/(kg·K)

弹性模量：150 GPa（室温）

剪切模量：56 GPa

居里点（铁磁-顺磁转变温度）：约 350 ℃

四、平均线膨胀系数（退火态试样）

下表给出在指定温度区间内的平均线膨胀系数 α（×10⁻⁶ /℃）：

20 ~ 100 ℃：6.2 ~ 6.8

20 ~ 200 ℃：6.3 ~ 6.9

20 ~ 300 ℃：6.4 ~ 7.0

20 ~ 400 ℃：6.5 ~ 7.1

20 ~ 450 ℃：6.8 ~ 7.5

20 ~ 500 ℃：7.2 ~ 8.0

注：与 95% Al₂O₃ 陶瓷封接时，重点关注 20~400 ℃ 范围的膨胀系数（陶瓷约为 7.0×10⁻⁶ /℃），匹配性良好。

五、力学性能（典型值，退火态）

试样状态：真空或保护气氛退火（850~900 ℃保温 1 h，炉冷或空冷）。

抗拉强度 Rm：540 ~ 700 MPa

屈服强度 Rp0.2：300 ~ 400 MPa

断后伸长率 A：≥ 30% （通常 35%~45%）

断面收缩率 Z：≥ 50%

硬度：150 ~ 200 HV（或 75 ~ 90 HRB）

注：冷变形状态强度显著提高（Rm 可达 900 MPa 以上），但塑性降低。

六、其他性能

磁性能：铁磁性材料，居里点约 350 ℃。20 ℃ 时饱和磁感应强度 Bs 约 1.5 T，矫顽力 Hc 较小（退火态约 80 A/m）。

耐腐蚀性能：在大气、淡水及弱腐蚀介质中具有良好耐蚀性；不耐强酸（如盐酸、硫酸）。

加工性能：

热加工：加热温度 1100~1150 ℃，终锻温度不低于 850 ℃。

冷加工：塑性良好，可进行冷拉、冷轧和冲压，中间需退火消除加工硬化。

焊接：可采用氩弧焊、点焊、钎焊（银钎料或金基钎料），不建议氧乙炔焊。

七、热处理规范（标准推荐）

去应力退火：500~600 ℃，保温 1~2 h，炉冷。

软化退火（完全退火）：850~900 ℃，保温 1~2 h，炉冷或空冷。保护气氛（干氢、氩气或真空）防止氧化。

封接前热处理：通常在氢气保护下加热至 900~950 ℃，保温 30 min，以适当速度冷却（获得与陶瓷匹配的膨胀特性）。

八、典型应用

电真空器件中与 95% Al₂O₃ 陶瓷进行气密封接的金属零件（如管壳、引线、支架）。

微波管、晶体管、集成电路外壳的封装材料。

精密仪器中要求恒定尺寸的零件（配合陶瓷或玻璃）。

激光器、卫星及航空航天电子设备中的低膨胀结构件。

以上数据均基于国标及行业内通用技术条件，实际性能可能因生产批次和热处理工艺略有波动，具体可参照供货厂家的质保书。