氧化硅抛光液 MYH-SOP420

产品简介

铭衍海 MYH-SOP420 是半导体制程 CMP 工艺核心抛光耗材，核心为电子级高纯度纳米球形氧化硅磨粒，依托化学机械抛光协同特性，实现硅晶圆、介质层、金属互连层纳米级精密抛光，无损伤、无残留、平整度优异，契合半导体前 / 后道制程严苛标准，亦可兼容光通信器件端面超精密抛光，一液多用适配多场景。

通过精准抛光实现：

半导体基材无晶格损伤，为后续制程奠定优质基础，提升芯片良率；

金属互连层平整度高，降低信号损耗，优化芯片性能；

多基材抛光一致性强，兼顾光通信器件镜面抛光需求。

产品特点

磨粒高纯精密：电子级高纯度，粒径分布极窄，原子级去除，抛光面无划痕、无麻点、无残留；

柔性无损伤抛光：匹配半导体基材特性，抛光硅晶圆、介质层、铜 / 钨互连层，无晶格损伤、无表面刻蚀；

悬浮超稳定：专用水性分散配方，磨粒不团聚、久置不分层，批量抛光一致性高，量产良率稳定；

环保易清洗：纯水基体系，无 VOC、无重金属，纯水可快速冲净，符合半导体清洁生产要求；

制程高度适配：抛光速率可控，平整度优异，适配各类全自动 CMP 抛光设备及 6/8/12 英寸晶圆加工；

多场景兼容：满足半导体核心需求，同时适配光通信全规格连接器、光器件抛光，降低耗材成本。

应用范围

核心：半导体领域

硅晶圆：单 / 多晶硅晶圆前道精抛、后道制程表面整饰，实现纳米级平整度；

介质层：氧化硅、氮化硅介质层精密抛光，保障层间平坦度，无表面缺陷；

金属互连层：铜、钨互连层化学机械抛光，高精度成型互连线路，提升贴合度。

兼容：光通信领域

适配 SC/LC/FC 等全规格连接器、10G-800G 光模块、保偏光纤 / 特种插芯等光器件端面超精密镜面抛光。

常见类型

半导体专用款：分硅晶圆、介质层、铜 / 钨互连层专用，精准匹配不同制程要求；

半导体通用款：适配多基材抛光，一液多用，适合小批量、多品类加工；

双领域通用款：兼顾半导体小型基材与光通信器件抛光，适配跨领域产线；

光通信专用款：聚焦光器件端面，实现纳米级镜面效果。

储存与使用

储存：5℃~30℃阴凉干燥密封保存，防冻防高温，半导体使用需千 / 万级无尘车间恒温存放，远离酸碱、粉尘；

使用前：轻轻摇匀，半导体 CMP 制程需精密过滤，即用型无需稀释；

适配：各类半导体全自动 CMP 抛光机，可微调压力、盘速等参数，抛光后用超纯水冲净无残留；

保质期：密封未开封 12 个月，开封后 3 个月内用完，用后立即密封。