C10200（纯铜）

C10200是一种纯铜，而非传统意义上的“合金”。它属于高纯度的无氧铜类别，是工业上非常重要的电工和导热材料。

1. 成分

C10200是 无氧铜 的一种，其核心特征是极低的氧含量和高纯度。

主要成分（质量分数，典型值）：

铜（Cu）： ≥ 99.95%

氧（O）： ≤ 0.0005% （即50 ppm，这是“无氧”的关键）

其他元素（总量）： ≤ 0.05% （包括微量的磷、铁、铅、硫等杂质）

关键区别：

与普通纯铜（如C11000，含氧约0.02%-0.05%）相比，C10200的氧含量极低。

与更高级别的 无氧电子铜C10100（铜≥99.99%，氧≤0.0001%）相比，C10200的纯度略低，成本也稍低，但性能上已能满足绝大多数工业需求。

2. 性能特点

由于其极高的纯度和无氧特性，C10200拥有一系列优异的综合性能：

物理性能

导电性： 极佳。导电率为100% IACS（国际退火铜标准）或以上，是所有工业金属材料中导电性能的标杆。

导热性： 极佳。导热系数高，是优良的导热材料。

密度： 约8.94 g/cm³。

熔化温度： 约1083°C。

力学性能

强度： 纯铜本身强度不高，态（退火态）较软、塑性极好，硬态 强度较高但塑性下降。

典型抗拉强度： 退火态约200-250 MPa；硬态可达300-400 MPa。

塑性/延展性： 极好。易于进行冷热加工，如拉丝、轧制、锻造。

硬度： 较低，退火态布氏硬度（HB）约40，硬态可达80-100。

加工与工艺性能

成型性： 极佳，适用于各种冷加工和热加工。

焊接性： 优良。可采用气焊、钎焊、电阻焊等多种方法。低氧含量避免了焊接时的“氢脆病”（氢气与氧化亚铜反应生成水蒸气，导致焊缝气孔和裂纹）。

切削性： 较差。纯铜质地软且粘，切削时易粘刀，加工表面光洁度一般。

耐腐蚀性能

在大气、淡水、海水及非氧化性酸中具有良好的耐蚀性。

关键优势： 在高温还原性气氛（如含氢、一氧化碳的气氛）中，由于不含氧，不会发生“氢脆”，这是它相对于普通纯铜的绝对优势。

特殊的化学与物理稳定性

“无氧”的核心意义： 在高温（>370°C）下，氢气无法渗入铜内与氧化亚铜反应，从而避免了材料内部产生高压水蒸气微裂纹，保证了其在真空或保护气氛中长期使用的气密性、稳定性和高强度。

3. 主要应用领域

基于以上性能，C10200广泛应用于对导电、导热、延展性和高温环境稳定性要求极高的场合：

电子电气工业：

高级线缆、射频同轴电缆、波导管的导体。

真空管、磁控管、行波管的部件。

晶体管底座、引线框架、电力半导体支撑件。

玻璃-金属封接件（因其热膨胀系数匹配且稳定）。

高真空和超高真空技术：

真空室、密封件、管道、法兰。因其在真空环境下不会放气（释出氧气）。

导热器件：

散热器、热交换器管、水冷母线。

深冲压和复杂成型零件：

利用其优异的塑性，制作复杂的形状。

总结

C10200无氧铜 是一种以超高导电/导热性、卓越的塑性加工性能和在高温还原性气氛/真空环境中的卓越稳定性为核心优势的高纯度铜材。

与普通纯铜比： 它贵在“无氧”，解决了氢脆问题，性能更稳定可靠。

与更高纯度无氧铜（C10100）比： 它在成本和性能之间取得了最佳平衡，是绝大多数工业应用的首选无氧铜牌号。

在选择时，如果需要最高级别的纯度和性能（如芯片引线），会选C10100；如果是一般高端电气、真空和导热应用，C10200的性价比最为突出。