C14410（纯铜百科）

以下是其详细的成分、性能及应用介绍：

1. 成分（化学成分）

C14410是按照美国UNS编号系统命名的合金。其主要特点是极低的铁和氧含量，并添加了微量的磷和银以改善性能。其典型成分范围如下：

铜： ≥ 99.90% (作为基体)

银： 0.027 - 0.10%

关键作用： 少量银的添加能显著提高合金的再结晶温度（约提高100°C），使其在高温下（如150-250°C）仍能保持较高的强度和抗蠕变能力，而导电率下降很小。

磷： 0.008 - 0.013%

关键作用： 作为脱氧剂，去除熔炼过程中溶解的氧，形成磷铜化合物。这不仅能防止“氢病”（在还原性气氛中加热时因水蒸气压力导致的晶界裂纹），还能稍微提高合金的强度和软化温度。

铁： ≤ 0.015% (严格控制)

氧： ≤ 0.0010% (极低，为无氧铜级别)

注意： 由于极低的氧含量，它常被称为无氧含银铜 或 OFS-Ag。严格控制铁含量是为了最大化导电性。

2. 性能特点

C14410完美地平衡了导电性、耐热性和加工性，其主要性能如下：

性能类别

具体描述

导电与导热性

导电率：非常高，可达100% IACS（国际退火铜标准）或以上。是纯铜导电率的100%以上，是所有铜合金中最高的之一。
导热性：同样优异，与高导电性相匹配。

机械性能

强度： 抗拉强度和屈服强度高于纯铜（如C11000）。
耐热性（关键优势）： 因添加银元素，其软化温度显著提高（可达300°C以上）。在长期工作于150-250°C的环境中，其强度损失比纯铜小得多，抗蠕变性能优异。
加工性： 具有良好的冷加工性能，可通过轧制、拉拔制成薄带、细线。

物理性能

密度、熔点等与纯铜接近。

耐蚀性

与纯铜相似，具有良好的耐大气、水腐蚀能力。但需避免在氨、硫化物等特定介质中使用。

焊接与钎焊

可焊性一般： 由于其无氧特性，钎焊性能良好。但熔焊（如TIG焊）相对困难，需要保护气体和专用焊材。
注意： 不能进行含氢的还原性气氛退火（因其为无氧铜，不存在氢病风险，但高温氢气环境可能引发其他问题）。

3. 主要应用领域

基于其高导电和耐高温的特性，C14410主要用于对这两项性能有苛刻要求的精密电子电气部件：

引线框架： 半导体封装的关键部件，需要在高速冲压成型后，在后续的封装工艺（高温固化、焊料回流焊等）中保持形状和强度，防止“腿翘”现象。C14410是最常用的引线框架材料之一（尤其是中高端产品）。

高性能连接器： 特别是汽车、航空航天和工业领域的高电流、高可靠性连接器，工作环境温度高。

继电器和开关触点： 要求低接触电阻和高抗电弧侵蚀能力的部件。

电阻焊电极： 需要高导电来散热，同时需要一定高温强度来抵抗变形的电极头（特别是辅助电极）。

真空开关管和微波管部件： 利用其高导电、无氧和耐热特性。

散热元件基材： 用于需要优异导热且需在一定高温下工作的场合。

总结

C14410（无氧含银铜）的核心价值在于：
在保持与纯铜相媲美的极高导电率（≥100% IACS） 的同时，通过添加微量的银，获得了卓越的高温强度、抗蠕变性和抗软化能力。它解决了纯铜在高温下容易软化变形的痛点，是一种为高温、高可靠性电子电气应用而设计的高端特种铜合金。

其成本高于普通纯铜，因此在选择时需权衡性能需求与成本。当工作温度超过150°C且对导电率有严格要求时，C14410通常是首选材料之一。