CuTe（P）铜板CuTe

CuTe（P）碲铜棒 铜排 铜带 铜板用途

‌CuTe（P）碲铜材料综合解析‌

‌——高导电易切削铜合金的典型应用‌

‌1. 材料特性与优势‌

‌成分特征‌：

‌碲（Te）‌：0.4-0.8%，显著改善切削性（断屑率提升50%）；

‌磷（P）‌：0.005-0.015%，脱氧并提升导电率（达98%IACS）；

‌铜（Cu）‌：余量（≥99.3%），保障导电/导热性。

‌核心优势‌：

‌切削性能‌：表面粗糙度Ra≤0.8μm（无需润滑剂）；

‌导电导热‌：导电率≥95%IACS，热导率≥350 W/(m·K)；

‌耐疲劳性‌：弯曲疲劳极限达180 MPa（优于纯铜30%）。

‌2. 各形态产品的典型用途‌

‌(1) 碲铜棒（Round Bars）‌

‌电气接插件‌：

CNC车削加工插针/端子（公差±0.01mm）；

应用场景：新能源汽车充电枪、5G基站射频连接器。

‌精密零件‌：

制造钟表齿轮、光学仪器螺杆（替代铅黄铜，符合RoHS）；

优势：无铅环保，且切削效率提升40%。

‌(2) 碲铜排（Flat Bars/Busbars）‌

‌大电流导体‌：

配电柜母排（载流量≥2000A，温升≤40K）；

表面镀锡/银处理，接触电阻≤10μΩ·cm²。

‌焊接电极‌：

电阻焊电极头（寿命较铬锆铜提升2倍）；

适配材料：镀锌钢板、铝合金车身焊接。

‌(3) 碲铜带（Strips）‌

‌电子元件载体‌：

LED支架基材（厚度0.1-0.3mm，导热率＞380 W/(m·K)）；

射频屏蔽罩（冲压成型性优异，深冲比＞2.5）。

‌电池组件‌：

锂电负极集流体（抗电解液腐蚀，替代传统铜箔）；

用于固态电池界面层（表面粗糙度≤0.5μm）。

‌(4) 碲铜板（Plates/Sheets）‌

‌模具镶件‌：

注塑模具冷却水道镶块（热响应速度提升25%）；

应用案例：汽车灯罩快速成型模具。

‌真空镀膜基材‌：

光伏背板镀铝载体（表面光洁度Ra≤0.2μm）；

芯片封装铜柱阵列（热膨胀系数17.7×10⁻⁶/℃）。

‌总结‌

CuTe（P）碲铜凭借独特的易切削性与高导电性，在精密电子、电力传输、半导体制造等领域占据不可替代的地位。相较于传统铅黄铜，其环保优势显著；对比铍铜则兼具成本与加工便利性。推荐应用策略：

‌高精度场景‌：选择冷拉态碲铜棒（表面硬度≥85 HRB）；

‌大电流场景‌：优先采用O态退火铜排（导电率最大化）；

‌复杂成型场景‌：使用H04半硬态铜带（抗拉强度≈350MPa）。

未来趋势包括：①开发超细晶碲铜（晶粒≤5μm）提升疲劳寿命；②复合镀层技术（如Ni-Te梯度镀层）扩展耐腐蚀应用场景。