‌CuAg0.1（P）无氧铜板

CuAg0.1（P）

‌CuAg0.1（P）磷银铜综合解析‌

‌——高导电抗软化精密铜材‌

‌1. 成分与材料特性‌

‌基础成分（EN标准）‌：

‌铜（Cu）‌：≥99.88%（基体），保障极限导电性；

‌银（Ag）‌：0.08-0.12%（微量添加），抑制高温晶粒粗化；

‌磷（P）‌：0.005-0.012%（脱氧剂），细化晶粒并提升加工性；

‌杂质控制‌：O₂≤10ppm（真空熔炼），Pb≤0.003%（无铅环保）。

‌核心特性‌：

‌超高导电‌：退火态导电率≥101% IACS（优于纯铜的100% IACS）；

‌抗软化性‌：300℃退火1h仍保持硬度≥75 HV（较纯铜提升50%）；

‌精密成型‌：延伸率≥40%（冷轧态），适合复杂拉拔工艺。

‌2. 核心性能参数‌

‌性能‌ ‌数值范围‌ ‌工艺条件‌

‌导电率‌ 100-102% IACS 退火态（450℃×1h）

‌抗拉强度‌ 220-380 MPa 冷轧态（变形量80%）

‌维氏硬度‌ 70-110 HV 冷轧态（加工硬化率＞60%）

‌软化温度‌ 280-320℃（硬度下降至初始值50%的温度点） 热暴露1小时后测定

‌热膨胀系数‌ 16.8×10⁻⁶/℃（20-200℃） 匹配硅基半导体材料

‌3. 典型应用场景‌

‌(1) 电子电气领域‌

‌超导电缆导体‌：极低电阻（20K温区电阻率≤1×10⁻¹³Ω·m）；

‌芯片引线框架‌：热膨胀匹配硅芯片（CTE差值＜1×10⁻⁶/℃）。

‌(2) 轨道交通‌

‌高铁接触网线‌：耐电弧烧蚀（抗软化温度≥300℃）；

‌磁悬浮线圈绕组‌：高脉冲电流承载（瞬时电流密度＞100A/mm²）。

‌(3) 精密制造‌

‌真空管极靴‌：超高纯度（Cu≥99.99%真空重熔）；

‌光纤连接器‌：冷镦成型精细结构（螺纹精度达IT4级）。

‌4. 加工工艺规范‌

‌工艺‌ ‌关键参数‌ ‌注意事项‌

‌熔炼‌ 真空感应熔炼+电子束精炼（纯度≥99.995%） Ag需以中间合金形式加入

‌热轧‌ 加热温度850℃→终轧温度≥600℃（压下率90%） 轧后快速水冷（＞100℃/s）

‌冷加工‌ 多道次拉拔（断面收缩率≤15%/道次） 每道次间450℃×30min中间退火

‌退火‌ 保护气氛退火（H₂+N₂混合气，露点≤-40℃） 温度偏差需≤±5℃

‌表面处理‌ 电化学抛光（Ra≤0.05μm） 禁用含硫清洗剂以防表面氧化

‌总结‌

CuAg0.1（P）通过微量Ag与精确控磷，实现了导电性与抗软化性的双重突破，成为高精密电气元件的首选材料。