逻辑工艺晶圆代工行业调查、市场规模、排名分析报告2025-2031

2025年9月，全球领先的市场报告出版商“Global Info Research(环洋市场咨询)”发布了【2025年全球市场逻辑工艺晶圆代工总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告】，报告主要调研全球逻辑工艺晶圆代工市场总体规模、重点关注全球主要地区和国家 、主要生产商的主营业务及主要产品、销量、收入、价格、企业最新动态等 ，深入研究逻辑工艺晶圆代工的市场动态，包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势等，剖析逻辑工艺晶圆代工行业产业链和销售渠道等，研究数据跨度11年（历史数据为2020-2024年，预测数据为2025-2031年），致力于为客户提供精准的市场战略支持。 

集成电路制造需要在高度精密的设备下进行，经过光刻、刻蚀、离子注入等工艺步骤反复几十次甚至上百次的循环，最终实现从光掩模上复杂的电路结构到晶圆上集成电路图形的转移，在指甲盖大小的空间中集成了数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件，这些图形的最小宽度甚至不到头发丝直径的千分之一。集成电路行业在经历数十年的发展后，目前已经进入后摩尔时代，随着先进光刻技术、3D 封装技术等不断涌现，各种先进工艺不断改进和完善，集成电路已由本世纪初的 0.35 微米的 CMOS 工艺发展至纳米级 FinFET 工艺。本文研究半导体晶圆代工逻辑工艺（Logic Node），主要分为先进逻辑工艺（28nm制程以下）和成熟逻辑工艺（28nm及以上）。
 
据GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2024年全球逻辑工艺晶圆代工收入大约94700百万美元，预计2031年达到147520百万美元，2025至2031期间，年复合增长率CAGR为6.6%。

本报告的主要目标如下：
确定全球及主要国家/地区逻辑工艺晶圆代工市场的总规模
评估逻辑工艺晶圆代工的增长潜力
预测逻辑工艺晶圆代工各产品和终端市场的未来增长
评估影响逻辑工艺晶圆代工市场的竞争因素

本报告根据以下参数对全球逻辑工艺晶圆代工市场的主要参与者进行分析：公司概况、销售数量、收入、价格、毛利率、产品组合、地域分布和关键发展动态。
本报告涵盖的主要公司包括台积电、 Samsung Foundry、 格罗方德、 联华电子、 中芯国际、 英特尔IFS、 力积电、 上海华力微、 上海积塔半导体有限公司、 Silterra等。
本报告还提供了有关逻辑工艺晶圆代工市场驱动因素、制约因素、机遇、新产品发布或审批的关键见解。

Global Info Research(环洋市场咨询)是一家深挖全球行业信息、分析竞争对手动态、为企业提供市场战略支持而服务的企业。以“定位全球，慧聚价值”为理念，为企业提供深度市场发展分析报告。
出版商：广州环洋市场信息咨询有限公司
报告编号：2502945