AI芯片组用高带宽存储器 (HBM)行业发展趋势报告2025-2031

2025年9月，全球领先的市场报告出版商“Global Info Research(环洋市场咨询)”发布了【2025年全球市场AI芯片组用高带宽存储器 (HBM)总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告】，报告主要调研全球AI芯片组用高带宽存储器 (HBM)市场总体规模、重点关注全球主要地区和国家 、主要生产商的主营业务及主要产品、销量、收入、价格、企业最新动态等 ，深入研究AI芯片组用高带宽存储器 (HBM)的市场动态，包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势等，剖析AI芯片组用高带宽存储器 (HBM)行业产业链和销售渠道等，研究数据跨度11年（历史数据为2020-2024年，预测数据为2025-2031年），致力于为客户提供精准的市场战略支持。 高带宽内存 (HBM) 芯片是一种先进的内存类型，旨在提供比传统 DRAM（动态随机存取内存）技术高得多的带宽。HBM 芯片由 AMD 和 Hynix 合作开发，现已由 JEDEC 标准化，在需要快速传输大量数据的应用中尤为重要，例如图形处理单元 (GPU)、高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI) 和数据中心。 据GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2024年全球AI芯片组用高带宽存储器 (HBM)收入大约3926百万美元，预计2031年达到135480百万美元，2025至2031期间，年复合增长率CAGR为66.6%。

本报告的主要目标如下：确定全球及主要国家/地区AI芯片组用高带宽存储器 (HBM)市场的总规模评估AI芯片组用高带宽存储器 (HBM)的增长潜力预测AI芯片组用高带宽存储器 (HBM)各产品和终端市场的未来增长评估影响AI芯片组用高带宽存储器 (HBM)市场的竞争因素本报告根据以下参数对全球AI芯片组用高带宽存储器 (HBM)市场的主要参与者进行分析：公司概况、销售数量、收入、价格、毛利率、产品组合、地域分布和关键发展动态。本报告涵盖的主要公司包括SK Hynix、 Samsung、 Micron Technology、 长鑫存储、 武汉新芯等。

本报告还提供了有关AI芯片组用高带宽存储器 (HBM)市场驱动因素、制约因素、机遇、新产品发布或审批的关键见解。

Global Info Research(环洋市场咨询)是一家深挖全球行业信息、分析竞争对手动态、为企业提供市场战略支持而服务的企业。以“定位全球，慧聚价值”为理念，为企业提供深度市场发展分析报告。

出版商：广州环洋市场信息咨询有限公司报告

编号：2502090