SiC & GaN晶圆前道工艺设备市场需求量及行业概况研究报告2025

2025年9月，全球领先的市场报告出版商“Global Info Research(环洋市场咨询)”发布了【2025年全球市场SiC & GaN晶圆前道工艺设备总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告】，报告主要调研全球SiC & GaN晶圆前道工艺设备市场总体规模、重点关注全球主要地区和国家 、主要生产商的主营业务及主要产品、销量、收入、价格、企业最新动态等 ，深入研究SiC & GaN晶圆前道工艺设备的市场动态，包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势等，剖析SiC & GaN晶圆前道工艺设备行业产业链和销售渠道等，研究数据跨度11年（历史数据为2020-2024年，预测数据为2025-2031年），致力于为客户提供精准的市场战略支持。 

碳化硅功率器件因其耐高压、耐高温、低损耗等特性，在电动汽车、充电桩、光伏新能源等领域有着广泛的应用前景。随着技术突破和成本的下降，碳化硅功率器件预计将大规模应用于这些领域。特别是在新能源汽车领域，碳化硅功率元件市场竞争十分激烈。意法半导体、onsemi等全球领先企业都在积极扩大产能，以满足不断增长的市场需求。
 
据GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2024年全球SiC & GaN晶圆前道工艺设备收入大约4064百万美元，预计2031年达到14910百万美元，2025至2031期间，年复合增长率CAGR为20.6%。

本报告的主要目标如下：
确定全球及主要国家/地区SiC & GaN晶圆前道工艺设备市场的总规模
评估SiC & GaN晶圆前道工艺设备的增长潜力
预测SiC & GaN晶圆前道工艺设备各产品和终端市场的未来增长
评估影响SiC & GaN晶圆前道工艺设备市场的竞争因素

本报告根据以下参数对全球SiC & GaN晶圆前道工艺设备市场的主要参与者进行分析：公司概况、销售数量、收入、价格、毛利率、产品组合、地域分布和关键发展动态。
本报告涵盖的主要公司包括Applied Materials、 Lam Research、 Mattson Technology, Inc.、 SPTS Technologies、 Oxford Instruments、 Trymax Semiconductor、 SCREEN Semiconductor、 Tokyo Electron Ltd (TEL)、 ULVAC、 Panasonic、 Axcelis、 Ion Beam Services (IBS)、 Kokusai Electric、 Nissin Ion Equipment USA, Inc、 Sumitomo Heavy Industries, Ltd.、 PR Hoffman, Inc.、 Revasum、 Logitech、 DISCO、 TOKYO SEIMITSU (ACCRETECH)、 Okamoto Machine Tool Works, Ltd.、 KLA Corporation、 Onto Innovation、 Semilab、 Camtek、 Unity Semiconductor SAS、 PVA TePla、 Lasertec、 Veeco、 Aixtron、 Thermco Systems Limited、 ASM International NV、 NuFlare Technology, Inc.、 北方华创、 吉姆西半导体科技、 上海凯世通半导体股份有限公司、 华海清科、 昂坤视觉（北京）科技有限公司、 上海邦芯半导体科技有限公司、 晶盛机电、 中国电科48所等。
本报告还提供了有关SiC & GaN晶圆前道工艺设备市场驱动因素、制约因素、机遇、新产品发布或审批的关键见解。

Global Info Research(环洋市场咨询)是一家深挖全球行业信息、分析竞争对手动态、为企业提供市场战略支持而服务的企业。以“定位全球，慧聚价值”为理念，为企业提供深度市场发展分析报告。
出版商：广州环洋市场信息咨询有限公司
报告编号：2501846