铝型材之散热器、电机壳

挤压铝 是最受欢迎和最具成本效益的制造方式之一。

     挤压散热器  的尺寸因应用而异，对于板级应用较小，对于中等功率应用则更大。它们可以根据翅片形状和间距设计用于被动或主动冷却。板级挤压散热器在 BGA 和 FPGA 等封装中很常见。选择合适的挤压散热器很大程度上取决于所需的外形。挤压散热器是通过创建一个型材模具制成的，该模具决定了翅片密度、间距和长度，以及底座高度和宽度。软化铝被推入模具以形成一个长棒，称为原始棒，具有与模具相同的轮廓和尺寸。然后将棒材切割成更小的标准形状的棒材/矩形或自定义长度。这些经过进一步加工和精加工，以创建定制的散热器。此过程快速、经济高效且可扩展;这就是为什么许多人在寻找解决方案时首先考虑挤压散热器的原因。优点 

•  中低功率应用的理想选择 •  快速且具有成本效益   •  可扩展的大容量 •  简单的定制 •  一体式结构，热阻有限

      电机壳体 作为封装结构，其首要任务是保护电驱系统内部的关键部件，如电机、控制器和减速器等，免受外界灰尘、湿气、化学物质等污染的影响，同时防止机械冲击和碰撞损伤。最基本的功能是提供保护。我们已经简要提到过，机械防护是最直观的方面，它能防止内部组件因碰撞、挤压等外部力量而受损。防尘防水也是重要的功能，电机壳体必须具备足够的防护等级，以防止灰尘、水分和其他污染物进入内部，确保电驱系统长期稳定运行。在充分满足保护功能的前提下，通常还会设计散热结构，例如散热片、通风口和冷却管道接口等，以帮助内部组件散热。这样可以确保在高负荷工作时，电驱系统不会因过热而降低性能或缩短寿命。除了以上提到的功能，还有一个关键点不可忽视，那就是电磁兼容性。电驱系统的外壳需要具备一定的电磁屏蔽功能，以防止内部产生的电磁辐射对其他电子设备造成干扰，同时也要能够抵御来自外部电磁场的影响