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BGA锡球 BGA芯片植球用

议价 更新时间:5月9日
品牌

海普

型号

SAC305、SAC105、SAC405、Sn63Pb37、Sn42Bi58

规格

0.05mm~1.8mm

货物所在地

河南 洛阳市

供货量

999999999

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产品名称 锡球
类别
品牌 海普
型号 SAC305、SAC105、SAC405、Sn63Pb37、Sn42Bi58
规格 0.05mm~1.8mm

海普半导体(洛阳)有限公司是一家集研发、生产运营、销售服务为一体的高科技企业,业务范围包括:金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售,电子产品及设备的加工组装和销售,主要产品有:BGA锡球、铜核球、CCGA焊柱、铜柱、锡膏、植球flux等。BGA锡球产品已经实现:
任意尺寸定制:0.05-1.8mm任意大小的定制产品
任意合金熔点定制:118℃-350℃,低温,中温,高温合金焊料

联系方式
暂未填写职位
海普半导体(洛阳)有限公司
手机号码 18530006115
地址 宜阳县产业集聚区电子电器工业园1号
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