C10200无氧铜棒百科知识

C10200无氧铜棒百科知识

概述

C10200无氧铜棒是一种高纯度铜材，属于无氧铜（Oxygen-Free Copper, OFC）系列，其氧含量极低（通常≤0.001%）。该材料以优异的导电性、导热性和加工性能著称，广泛应用于电子、电工、航空航天及高端制造领域。其命名遵循美国ASTM标准，对应国际标准如JIS C1020（日本）和CW008A（欧盟）。

化学成分

C10200的主要成分为铜（Cu≥99.95%），其余为微量杂质元素（如氧、磷、硫等），其中氧含量严格控制在极低水平，避免了氧化铜对材料性能的影响。这种高纯度特性使其在高温或高导电场景中表现卓越。

物理与机械性能

导电性
导电率高达101% IACS（国际退火铜标准），是电力传输、精密电子元件的理想材料。

导热性
导热系数约398 W/(m·K)，广泛用于散热器、热交换器等导热部件。

延展性
退火态下延伸率可达50%以上，易于冷/热加工成型。

耐腐蚀性
在干燥环境中耐氧化腐蚀，但在潮湿或含硫环境中需配合表面处理（如镀锡、镀镍）。

应用领域

电子工业：集成电路引线框架、真空管元件、超导材料基体。

电力设备：高压电缆导体、变压器绕组、电触头。

制冷与热管理：空调冷凝管、半导体散热基板。

高端制造：激光器部件、加速器腔体、核工业设备。

生产工艺

原料熔炼
采用真空熔炼或惰性气体保护熔炼技术，确保铜液氧含量极低。

连续铸造
通过上引连铸或水平连铸工艺制成铜杆坯料。

热挤压/冷拉拔
热挤压成型为粗棒材，再经多道次冷拉拔细化至目标尺寸。

退火处理
中间退火消除加工硬化，成品退火优化材料性能。

核心优势

高纯度低氧：避免“氢脆”现象，提升高温稳定性。

信号保真：低电阻、低介质损耗，适合高频信号传输。

工艺兼容性：可焊接、钎焊、电镀，适配复杂加工需求。

注意事项

存储环境：需干燥通风，避免接触腐蚀性介质。

加工保护：高温加工时建议使用惰性气体保护，防止表面氧化。

替代材料：若对强度要求较高，可考虑含银铜（如C10400）或碲铜（C14500）。

总结

C10200无氧铜棒凭借其卓越的导电、导热性能和加工适应性，成为现代工业中不可或缺的基础材料。随着新能源、5G通信等技术的发展，其在高效能源传输与精密电子领域的应用前景将进一步拓展。