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江苏 苏州市
随着电子元器件的制造工艺朝着更小、更精密的趋势发展，这就对电子元器件微观缺陷的检测及微观结构的观察提出了更高的要求。
利用切片方法可对体积较小的电子元器件放大观察，以检测焊点中的孔洞、针孔、吹孔、裂纹、虚焊等缺陷。
1. 测试流程： 2. 参考标准： IPC-TM-650 2.1.1 手动微切片法
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