镍
锡基粉末
颗粒状
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名称 |
牌号 |
成分(wt%) |
粒度(um) |
熔点℃ |
涂层硬度 |
备注 |
Sn-Sb-Cu |
LSn-01 |
Sb:9.5~10.5 Cu:5~6 Sn余 |
-104+44 |
~370 |
HB20~26 |
熔点低、硬度低、塑性好、适用于轴瓦、轴套、十字头、活塞导承及低熔点合金模具的修复和预保护。 |
Sn-Sb-Cu |
LSn-02 |
Sb:7~8 Cu:3.5~4.5 Sn余 |
-104+44 |
~289 |
HB17~20 |
熔点低、硬度低、塑性好、适用于轴瓦、轴套、十字头、活塞导承及低熔点合金模具的修复和预保护。 |
Sn-Sb-Cu |
LSn-03 |
Sb:3.5~4.5 Cu:3.5~4.5Sn余 |
-104+44 |
~223 |
HB15~19 |
熔点低、硬度低、塑性好、适用于轴瓦、轴套、十字头、活塞导承及低熔点合金模具的修复和预保护。 |