锡须的问题

一、定义

锡须是从元器件和接头的锡镀层表面生长出来的一种细长形状的锡单晶，直径0.3-10um(典型1-3um)，长度在1-1000um不等，锡须有不同的形状，如针状，小丘状，柱状，花状，发散状等。

二、危害

如果这些导电的锡须长得太长的话，可能连到其他线路上，并导致电气短路，断裂后落在某些移动及光学器件中引起这些器件的机械损害，如处于相邻导体之间可能产生弧光放电，烧坏电器元件等。由于锡须通常在电镀之后几年甚至十几年才开始生长，因而会对产品的可靠性造成潜在的危害比较大。

三、锡须的预防措施

①不要使用亮锡，最好使用雾锡

雾锡与亮锡的对比

a.有机物或者碳含量较亮锡少的多

b.微晶粒较大1-5μm（亮锡0.5-0.8μm），大晶粒（＞2μm）镀层有利于降低晶须的生长。因为大晶粒较小晶粒间隙少，为Cu扩散提供较少的边界，大晶粒具有零值压应力和较低压应力。

②使用较厚的雾锡镀层（8-10μm），以抑制应力的释放。

③电镀后24小时内退火（150℃/2hrs或170℃/1hrs），以减少锡层的应力。

④电镀后24小时内回流焊接，作用同退火

⑤用Ni或Ag做阻挡层（1.3-2μm），防止Cu扩散形成Cu6Sn5的IMC