1J85高磁导率铁镍软磁合金带，PC坡莫合金，磁屏蔽用合金材料
1J85对应牌号：1J485，Ni80Mo5(中国)、Supermalloy，Super-permalloy，瓦库梅特(美国)、HypermMax(德国)、PCS(日本)、79HMA(俄罗斯)、E11c(国际ISO)
1J85技术标准：GBn 198-88，GB/T 32286.1-2015
1J85产品概述：
1J85是一种高磁导率铁镍合金，具有高的初始磁导率，主要用于弱磁或中等磁场工作的小型变压器脉冲变压器继电器互感器磁放大器电磁离合器扼流圈铁芯及磁屏蔽。上海欣柏主要产品有带材、箔材、板材、管材、棒材等。
1J85化学成分(wt%)：
1J85 是一种常用的膨胀合金（也称为热膨胀合金），主要用于与玻璃、陶瓷、石英等材料的连接。1J85 合金具有与玻璃等非金属材料相似的膨胀系数，能够有效地防止在温度变化时产生应力，因此常用于电子、光学仪器、半导体封装以及其他需要特殊热膨胀特性的应用。
1J85 合金的化学成分
1J85 合金的主要元素包括铁（Fe）、镍（Ni）和铬（Cr），其中镍和铁的比例通常较高，主要成分如下：
镍 (Ni): 36-40%
铁 (Fe): 余量
铬 (Cr): 16-18%
碳 (C): ≤ 0.05%
锰 (Mn): ≤ 1.0%
硅 (Si): ≤ 1.0%
硫 (S): ≤ 0.03%
磷 (P): ≤ 0.03%
成分说明
镍 (Ni): 镍是该合金的基础元素，提供了优良的热膨胀性能，并能增强合金的耐腐蚀性和强度。镍的含量相对较高，这有助于改善材料的整体性能。
铁 (Fe): 铁是合金的主要成分之一，提供合金的结构强度。合金中的铁含量较高，通常作为基础金属。
铬 (Cr): 铬的加入增强了合金的抗氧化性和耐腐蚀性能，特别是在高温环境下能有效防止氧化。
碳 (C): 碳的含量通常控制在较低水平，以避免过多的碳导致合金的脆性。
锰 (Mn) 和 硅 (Si): 这些元素是合金中的微量元素，有助于改善合金的加工性能和力学性能。
硫 (S) 和 磷 (P): 这些杂质元素的含量通常非常低，因为它们会影响合金的可焊性和机械性能。
1J85 合金的特点与应用
膨胀系数：1J85 合金的膨胀系数接近玻璃、陶瓷等非金属材料，使其在高温条件下与这些材料的连接更加牢固，防止裂纹和破损。
抗氧化性：由于合金中含有铬和镍，其抗氧化性较好，适合在高温环境中使用。
良好的加工性：1J85 合金可以通过常规的冶金工艺进行加工，如铸造、锻造、焊接等。
应用领域：广泛应用于电子封装、半导体器件、玻璃与金属的连接、电气元件、玻璃-金属过渡连接等领域。
总结
1J85 是一种具有特定热膨胀性能的合金，主要由镍、铁和铬组成，广泛应用于需要高膨胀系数匹配的领域，尤其是在玻璃与金属、陶瓷与金属的连接中。通过这种合金的特殊成分，能够有效地减少温度变化引起的应力，提升结构的稳定性和耐久性。
1J85物理性能：
1J85 是一种膨胀合金，其物理性能的关键特性主要体现在其与玻璃、陶瓷等材料的相似膨胀系数上。这使得1J85合金在许多电子和光学应用中非常重要，尤其是在需要通过热膨胀匹配来防止连接部件因温度变化而破裂或失效的场合。下面是1J85合金的主要物理性能：
1J85的物理性能
膨胀系数（热膨胀系数）：
膨胀系数：1J85合金的膨胀系数接近玻璃和陶瓷材料。具体来说，1J85的膨胀系数大约为 4.5 × 10⁻⁶ /°C（在 20–300°C 范围内），这使得它能够在热变形的过程中与这些材料匹配，避免因温度变化而产生裂纹或连接失效。
密度：
密度：1J85的密度大约为 8.3 g/cm³，这使得它比一些纯金属材料（如铝）更重，但仍比高密度合金轻。
熔点：
熔点：1J85合金的熔点大约在 1400°C 左右（具体熔点可能因合金成分的微小变化而有所不同），适用于高温环境下的应用。
导热性：
热导率：1J85的热导率在室温下大约为 15-20 W/(m·K)。虽然不如铜等材料导热性好，但对于膨胀合金来说，这一数值相对适中，能够满足大部分需要热导性的高温应用。
电阻率：
电阻率：1J85合金的电阻率相对较高，因为它主要由镍和铁组成。具体数值约为 0.75–1.0 μΩ·cm，相较于纯镍或铁电阻率略高。
强度与硬度：
抗拉强度：1J85合金的抗拉强度约为 500–750 MPa，在高温环境下仍能保持较好的强度。
硬度：在莫氏硬度上，1J85合金的硬度较中等，一般为 HRB 90-120，这使其在加工过程中具有良好的成形性。
耐腐蚀性：
耐腐蚀性：由于含有铬（Cr），1J85合金具有较好的抗氧化性和耐腐蚀性能，在高温和化学腐蚀环境中能够较好地抵抗氧化。
磁性：
磁性：1J85合金含有铁，因此它通常表现出磁性。在某些应用中（如需要避免磁场干扰的电子元件），这可能是一个需要注意的因素。
热稳定性：
由于其较低的膨胀系数和较高的熔点，1J85合金在高温环境下保持稳定，不容易发生变形或损坏。
总结
1J85合金作为一种膨胀合金，其最显著的物理性能是其低的热膨胀系数，使其在高温下与玻璃、陶瓷等材料具有匹配性，从而减少因温差变化而导致的应力。它还具有较好的抗氧化性、适中的强度和硬度、较高的熔点和耐腐蚀性。由于这些特性，1J85广泛应用于需要承受温度变化的高精度设备中，如电子封装、光学设备和半导体行业。
1J85热处理制度：
1. 退火处理
退火是对1J85合金最常见的热处理工艺之一，通常用于改善其机械性能（如延展性、抗拉强度和硬度），同时使其达到更均匀的晶粒结构，从而改善合金的成型性。
温度范围：通常在 800°C-1000°C 之间。
保温时间：保温时间一般为 1-2小时，根据合金厚度的不同可能有所变化。
冷却方式：退火后的冷却方式一般为 炉冷，这样可以避免温度骤降导致的应力集中或变形。
2. 淬火与回火处理
1J85合金有时可能会经过淬火和回火处理，特别是当需要提高合金的强度和硬度时。
淬火温度：一般情况下，淬火温度为 900°C-1000°C。
冷却方式：淬火后需要快速冷却，可以使用油冷或水冷（根据合金的要求）。
回火温度：淬火后的回火
1J85产品特点：
1J85合金具有高的初始磁导率及低的矫顽力。
1J85产品用途：
1J85合金用于制作在弱磁场中工作的各种变压器铁芯、互感器、磁放大器、扼流圈铁芯以及磁屏蔽等。
1J85产品规格：
1J85 合金是一种膨胀合金，主要用于需要热膨胀系数与玻璃、陶瓷等材料相匹配的应用。它广泛应用于高温环境下的电子封装、光学器件和半导体封装等领域。1J85 的产品规格通常会根据使用的具体需求进行不同形式的加工和制造，如圆棒、板材、带材等。
1J85 合金常见产品规格
1J85 合金的产品规格主要体现在形态、尺寸、表面处理等方面，具体包括以下几种常见的规格：
形态：
圆棒：用于机械加工和制造各种精密零件。
板材：用于制作高精度的衬板、连接片等组件。
带材：通常用于电子和光学行业的封装应用。
丝材：用于焊接、连接和特殊的电气元件中。
管材：主要用于与玻璃、陶瓷的过渡连接。
尺寸规格：
圆棒直径：常见直径从几毫米到几十毫米不等（例如，直径可以在 1 mm 到 50 mm 之间），也可以根据用户需求定制。
板材厚度：通常从 0.5 mm 到 50 mm 不等。板材的尺寸可根据实际需求进行加工。
带材宽度和厚度：常见带材宽度从几毫米到几厘米，厚度范围为 0.2 mm 到 3 mm。
丝材直径：通常有 0.1 mm 到 3 mm 的规格。
表面处理：
光面：适用于光学和精密装配应用。
磨砂面或镀层：用于增强耐腐蚀性，或者为其他特殊的性能需求提供支持。
电镀：根据需求可以进行镀镍、镀铬等处理，以增强耐腐蚀性或改善表面性能。
加工精度：
精密加工：根据客户需求，1J85合金可以进行精密的加工（如切割、车削、铣削等），达到所需的公差和尺寸要求。
定制规格：针对特殊应用，可以根据技术要求提供定制的产品规格。
热处理状态：
退火状态：通常情况下，1J85合金会经过适当的退火处理，以便在加工过程中更容易成形，并减少应力。
固溶处理：一些应用可能会要求合金经过固溶处理，以提升合金的机械性能和耐腐蚀性。
质量标准：
成分控制：1J85合金的成分通常按照特定的标准生产，如GB/T、ASTM、DIN等国际标准，确保合金的性能一致性。
性能测试：在生产过程中，合金产品通常会进行常规的物理性能测试，如拉伸强度、膨胀系数、硬度等，确保其满足应用要求。
1J85 合金常见应用产品规格示例
电子封装：厚度为 0.5 mm 的板材，适合用作电子元件的封装和散热片。
半导体封装：通常采用薄带材或薄板材（如 0.2 mm – 1 mm），用于电子和光学器件的外壳连接。
光学设备：根据光学应用需求，1J85可以制成厚度为 0.5 mm 的带材，用于仪器的连接和支撑。
总结
1J85 合金的规格会根据不同的加工方式和使用需求而有所不同。常见的产品形式包括圆棒、板材、带材、丝材等，尺寸和表面处理方式也可以根据具体应用进行定制。由于其独特的膨胀系数匹配特性，1J85主要应用于高精度、耐高温的电子封装、光学仪器和半导体器件等领域。
更多形态规格，可协商供应，支持非标定制。
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