芯片抛光液 半导体CMP研磨液
技术参数
货号 固含量 粒径
XD-S80P40 40±0.5% 70-90纳米
XD-S100P40 40±0.5% 90-110纳米
XD-S120P40 40±0.5% 110-130纳米
产品特点
液体含量高、颗粒适中，特殊的形貌结构，分散稳定。
应用推荐
1.不锈钢、金属、玻璃、蓝宝石、硅片以及芯片的表面处理，使其平坦化。
2.分散性、填充性形成上光防污效果（手机屏、金属、陶瓷、蓝宝石、玻璃等）
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