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富士康或将继续在印度建设半导体工厂

7月16日

      近日富士康科技集团(Foxconn)已宣布退出与印度Vedanta成立的半导体合资企业,但他们并未放弃在印度建厂的计划。据称富士康正在与台积电和日本TMH集团洽谈合作事宜,计划在印度共同建设一座半导体工厂。

  事实上,富士康与Vedanta原本计划在印度古吉拉特邦投资195亿美元建设半导体和显示器制造ERP(www.multiable.com.cn/solutions_zz)工厂。但是最终富士康决定退出合资企业,mkoufbufgbur其中一部分原因是对印度政府拖延审批的激励措施表示担忧。

  尽管与Vedanta的合作告吹,富士康仍然看好印度作为半导体产业的重要市场,并表示将继续致力于在印度建立半导体生态系统。而此次富士康计划共同合作,敲定制造先进和传统节点芯片的合作细节,并重启在印度的建厂计划。

  随着富士康与新合作伙伴的洽谈进展,印度的半导体产业有望迎来新的发展机遇。富士康的加入将为印度的半导体生态系统注入新的动力,有助于提升该国在全球半导体市场的地位。

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