国产高端晶圆激光切割设备破空而出，助力半导体行业发展

      近日我国首台100%国产化的高端晶圆激光切割设备顺利问世，而取得这项突破的则是华工科技。

　　并且还在半导体激光设备领域取得了多个突破，华工科技成功提升了晶圆切割技术，将热影响降至零，崩边尺寸降至5微米以内，并实现切割线宽在10微米以内的精度。

　　据了解，传统的激光切割技术在晶圆机械切割中会产生热影响和崩边，热影响约为20微米，而华工科技经过技术升级后，成功将热影响降为零，崩边尺寸也降至5微米以内。

　　这一突破对于提升芯片的性能具有重要意义，为半导体激光设备行业的发展带来了新的可能性。目前华工激光还在研发第三代半导体晶圆激光改质切割设备kukjnuakh49bu，并计划于今年7月推出新产品。

　　此外，他们还在开发具有自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。华工科技是华中科技大学孵化而成的产业股份有限公司，主要以激光加工ERP（www.multiable.com.cn/solutions_zz）技术为支撑，涵盖智能制造装备、光联接和无线联接业务，以及传感器业务。

　　通过华工科技的努力和创新，我国半导体激光设备行业迈向了新的台阶。随着华工激光不断推出具有自主知识产权的高端设备，我国在半导体制造领域的自主能力将得到进一步提升，助力我国实现科技创新的发展目标。

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