产品名称:TAg0.08
日本牌号:C1271
国家标准:GB/T 4423-1992
化学成分:
铜+银 CuAg:≥99.5
Ag 0.06——0.12
铋 Bi:≤0.002
铍 Sb :≤0.005
砷 As :≤0.01
铁 Fe:≤0.05
镍 Ni:≤0.2
铅 Pb:≤0.01
锡 Sn :≤0.05
硫 S :≤0.01
氧 O:≤0.01
力学性能:
抗拉强度 σb (MPa):≥275
伸长率 δ10 (%):≥5
伸长率 δ5 (%):≥10
注 :棒材的纵向室温拉伸力学性能
试样尺寸:直径或对边距离5~40
热处理规范:
热加工温度900~1050℃;退火温度500~700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200~300℃。
特性:含银有良好的导电性、流动性和浸润性、较好的机械性能、硬度高,耐磨性和抗熔焊性。
应用:
用真空中频炉熔炼,铸锭经均匀化退火后可冷加工成板材、片材和丝材。
作空气断路器、电压控制器、电话继电器、接触器、起动器等器件的接点,导电环和定触片。真空钎料,还可制造硬币、装饰品和餐具等。
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