环保焊锡膏 锡铋银无铅中温锡膏

含银无铅膏 锡铋银无铅中温锡膏  无铅焊锡膏优点：（1）润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质（2）易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.25mm间距焊盘也能完成精美的印刷（3）良好的焊接性能，可用于热风式、红外线回焊等各种制程（4）焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求（5）可用于通孔滚轴涂布工艺（6）掺入**的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率g焊点光亮、饱均匀，有爬升特性（7）表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题（8）解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题 ◆锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体； ◆锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；◆在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。锡膏的技术指标 Technology index of soldering tin paste产品型号Type0063EV焊粉成份 IngredientSN63/PB余焊粉熔点Melting point183℃焊粉粒度Grains250320目320400目焊粉含氧量Oxygen焊膏中钎剂含量Soldering power8.49.5%焊剂中卤素含量Halogen焊剂绝缘电阻Solder Insulation Resistance1x1012Ω焊膏粘度Solder mucosity35±5万CP 35±50,000CP铜板腐蚀实验Copper Erode Test合格Qualified 1.我公司产品种类良多，型号不同价格属性有所不同，以上价格属性仅供参考，详情可旺旺或来电咨询我们！2.以上报价无关运费，若您有其他需要或要求，可来电咨询我们！3.为了我们更好的合作，请在拍下前联系我们哦！ 联系人：钟经理：业务邮箱：baozhuli523