BGA 锡球

無鉛纯锡BGA 锡球我司本课题组结合以前的研究成果，对均匀液滴法进行改进，采用双液直接成型法，得到了较好的实验效果。这种方法虽然可能产生一些其他尺寸的颗粒，但通过对工艺参数进行**选择可使生产出的球形焊粒尺寸控制在0.7~0.8mm之间。焊锡球外表光滑，球形度高。尺寸分布窄（正常直径±5％的范围内），微结构细且均匀。这为生产均匀合金焊锡球及粉末提供了一种高效且经济的方法。执行标准：Q3QA13产品牌号：SnAgCu、SnPb产品性状：颗粒状金属产品规格：直径范围φ0.9mm≧Ø≧0.17mm用途：BGA/CSP/Filp Chip适用焊锡珠。在芯片上起电路互联、焊接、机械支撑、I/O凸点等作用。供应商信息 昆明庆谚贸易有限公司进入公司首页 公司位于美丽的有色金属王国——云南主要从事有色金属深加工及研发工作，与相关大学、院校合作多年；涉及领域有无铅焊料、铅合金焊料、低熔点合金、球形材料、超细粉体材料、金属基复合材料、电极材料等的制备与加工和技术合作服务等为核心产品，集研究开发、设计、生产加工、技术服务为一体的综合性企业。技术：合金球体：研发方面取得了突破性成果；发明了双液直接成型法。在合金球体的生产技术、工艺流程上实现了合金球体的快速成型和粒径控制。其式样已在相关企业进行了模拟生产对比试验。锡球符合Q/YXG0052003标准，锡珠符合QB/YTMM012005;JIS Z 3282S标准。所生产合金球体颗粒真圆度高，不圆度小于0.2mm，表面质量好，大小均匀，外表光滑，球形度高,尺寸分布窄(正常直径±5%的范围内),微结构细且均匀。 我司对非标准尺寸和其他成份合金球体可以根据客户的要求而定制。（其范围在0.14~4mm）粉末体材料：发明的金属一步气化法制备金属氧化物粉末和纯金属粉末技术，吸取了当今国内外火法制粉领域的先进技术，其特点与创新之处主要表现在：1、利用电弧热技术，大大地提高了蒸发温度，强化了气化效果，为超细粉末的形成创造了重要条件。2、由于蒸发反应区的特殊结构，使反应环境更加纯净。为制备高纯度粉末创造了有利条件。3、实现了连续给料，连续反应，连续制粉的全过程，为工业应用提供了一条崭新途径。主要优点是：气化效率高、产粉量大、粉末粒度细、工艺流程短、一步即可制备出金属氧化物粉末或纯金属粉末，且反应条件易于控制、操作简单、无任何污染。已成功地研制出ZnO、PbO、InO2、In2O3SnO2(ITO)等金属氧化物粉末以及Pb、Sn、Ag、Cu、Ni、Bi、In等纯金属粉末，部分产品已投入生产用。 电极材料：已成功地开发出一种高强度节能型铅基复合电极，在铅基复合电极理论和技术上，已申请中国国家专利，并获得中国国家自热科学基金项目和中国国家高技术研发发展计划项目（863计划）的资助—“高强度节能型铅复合电极材料”。实现了制备工艺的简单方便、设备操作简便性，制备中的高效率、短流程的要求。已在几家企业模拟生产实验应用，得到了强度高、质量轻、成本低、好操作、效率高的节能型电极材料的证明。产品：1：铅基合金焊料、锡基无铅焊料，主要有条形、丝形、球形焊料。 2: 有色金属合金如铜基合金、铝基合金、锡基合金、铟基合金，主要用于耐磨材料，导电、防腐材料等。 3: 金属氧化物粉末和纯金属粉末，广泛应用于冶金、化工、电子、光电、医药、橡胶、涂料等工业领域。 4: 电极材料的制备与加工。主要用于湿法冶金和电子化学工业重要的装备器件和消耗器件。 5: 相关的技术合作与服务。 本公司重信用、守合同，保证产品质量。欢迎各界朋友前来参观、考察、指导、洽谈。因无关电话太多，特留邮箱联系。望见谅！联系邮箱：kmqymy