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5G芯片核心材料，半导体原材料磷化铟，锗锭，锡片
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更新时间：9月9日
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产品名称
半导体
类别
锡
英吋核心材料，半导体原材料磷化铟，锗锭，锡片生产一代，二代，三代半导体，用于集成电路、电子信息网络工程、电脑、手机、电视、**航天、各类军事工程和速发展的新能源、硅光伏产业供应商信息 武汉拓材科技有限公司进入公司首页
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