半导体晶圆片

创鑫 H晶圆片Prime Wafer、Test Wafer、Dummy Wafer1、Crystalline structure 晶体结构：Monocrystalline2、Growth Method 生长方式：Cz3、Dopant 掺杂剂：B/P/As/Sb4、Conductance type 导电类型：P/N5、Orientation 晶向：111/100/1106、Resistivity 电阻率：Custom 定制7、Diameter(mm)直径：100/150/200/3008、Thickness(um)厚度：Custom 定制9、TTV (um)总厚度变化：≤510、Bow(um)弯曲度：≤3011、Warp(um)翘曲度：≤3012、Global TIR (um)平整度：≤4供应商信息 安徽辰松电子科技有限公司进入公司首页       安徽辰松电子科技有限公司位于中国IC之都安徽合肥，专业从事半导体级单晶硅棒及晶圆片研发、生产和销售一体的企业。     公司致力于以硅为基础性的半导体材料，推动半导体材料国产化，目前公司最大生产直径为15英吋，填补了国内大尺寸半导体材料的空白。公司产品应用于集成IC、分立器件、硅靶材、光学元器件、硅基底材料等。     公司实力雄厚，重信用、守合同、保证产品质量，本着“客户至上，追求卓越”的经营理念，为客户提供有价值的产品和服务，赢得了广大客户的信任。