中温锡膏
锡铋银合金熔点适中,适用较广,贴片和插件效果极好,印刷时保湿性好,可获得稳定的印刷性,脱模性,在钢网上可连续印刷8小时,可焊性好,爬锡好,焊点饱满光亮。
led行业使用低温锡膏的时候,用低温锡膏过回流焊很容易出现LED粘着锡和焊盘脱离,这时候用含银中温锡膏是可以解决问题的,主要还是炉后降温。
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锡膏在应用中,中温锡膏的成分为锡,铋,银,其中的成分铋比较脆,熔点172度,应用于元器件不能承受高温的条件下,用中温锡膏过回流焊接好的成品不能有外力摔,撞击或人为因素破坏等,稳定性相比不太好,如果拿中温锡膏与高温锡膏对比的话,高温锡膏应用于可以承受高温的元器件焊接,相比起中温锡膏的稳定性会非常好,所以在LED灯珠SMT贴片中如果元器件或板可以承受高温建议是选用高温锡膏,高温锡膏熔点高,上锡效果好,主要的是焊接与焊接好的产品的稳定性好。
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焊锡膏的存储
1.焊锡膏的有效期:密封保存在0℃~10℃时,有效期为6个月。
注:新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。
2.焊锡膏启封后,放置时间不得超过24小时。
3.生产结束或因故停止印刷时,钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。
4.停止印刷不再使用时,应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏,剩余锡膏只能连 续用一次,再剩余时则作报废处理。
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焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
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