佩特电子SMT贴片加工能力

LDSNC型SMT贴片加工能力项目加工能力工艺详解层数228层层数，指设计文件的层数，可生产228层的通孔板板材类型FR4FR4板材（建滔KB6160ATG130/建滔KB6165FTG150和国纪A级TG130）等最大尺寸400mm*600mm600mm以上的超长板，宽度不能大于300mm外形尺寸精度±0.2mmCNC外形公差±0.2mm，Vcut板外形公差±0.5mm板厚范围0.42.4mm生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0mm板厚公差(t≥1.0mm)±10%此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差板厚公差(t<1.0mm)±0.1mm此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差最小线宽4mil（0.1mm）目前可接4mil线宽，线宽尽可能大于6mil，小于6mil的价格会稍贵一些最小间隙4mil（0.1mm）目前可接4mil线距，间隙尽可能大于6mil，小于6mil的价格会稍贵一些成品外层铜厚35um/70um/105um（1OZ/2OZ/3OZ）指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1OZ＝35um，2OZ=70um，3OZ=105um成品内层铜厚35um/50um1.2/1.6及2.0板厚的四、六、八、十、十二层板可根据客户要求指定内层铜厚钻孔孔径(机器钻)0.16.3mm0.1mm是激光钻孔的最小孔径，6.3mm是钻孔的最大孔径，如大于6.3mm工厂要另行处理；0.65mm是最小槽刀（PTH）孔径，如有小于0.65mm的金属槽工程加大到0.65mm制作，请知悉！铝基板最小孔为0.8mm，铝基板槽孔最小孔为1.2mm；无铜孔（NPTH）最小孔径为0.45mm，如小于则加大到0.45mm，知悉！过孔单边焊环≥0.153mm（6mil）如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于0.153mm成品孔孔径(机器钻)0.26.20mm因孔内壁附有金属铜，成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径孔径公差(机器钻)±0.08mm钻孔的公差为±0.08mm，例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.520.68mm是合格允许的阻焊类型感光油墨感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板最小字符宽≥0.15mm字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰最小字符高≥0.8mm字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰字符宽高比1:05最合适的宽高比例，更利于生产走线与外形间距≥0.3mm（12mil）锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm拼版：无间隙拼版间隙0间隙拼是拼版出货，中间板与板的间隙为0（文档有详解）拼版：有间隙拼版间隙1.6mm有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难Pads厂家铺铜方式Hatch方式铺铜厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意Pads软件中画槽用DrillDrawing层如果板上的非金属化槽比较多，请画在DrillDrawing层Protel/dxp软件中开窗层Solder层少数工程师误放到paste层，捷多邦对paste层是不做处理的Protel/dxp外形层用Keepout层或机械层请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一半孔工艺最小半孔孔径0.6mm半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm阻焊桥0.1mm目前暂时不做阻焊桥protel/dxp文件gerberfile文件加工是按导出的gerber文件为准，知悉！供应商信息 进入公司首页 广州佩特电子科技有限公司，是广州地区一家专业性电子加工制造服务企业。佩特科技下辖PCB线路板生产制造、电产品OEM/ODM代工服务、电子产品设计开发和生产制造三个业务部门。具备向客户提供从研发设计、生产加工到产品整机出货整体服务的能力。公司于2010年正式成立，在“设计PCB制板SMT贴装产品组装和售后”一站式电子制造服务的战略指导下，迅速在广州的电子代工行业站稳脚跟。随着市场的不断开拓，公司的业务也迅速扩大，公司现有资深工程师30余人，均是有十年以上电子产品设计、PCB设计和生产、SMT加工、产品品质管控等电子行业中的精英，团队技术水平与国外同步，设计的产品所属行业有：工业控制、3G/GPRS/GPS、通信类增值产品、游戏行业类、节能控制类、ARM嵌入式平台（三星系列：S5PV210、S5PV310、Exynos4412等等）（全