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波峰焊与锡渣问题留意事项

锡渣自身含锡量较高，但因为发生了难熔的Sn-Cu合金，所以很难被再利用。锡渣的发生有其必定性，也有规律性，在出产作业中留意各方面程序是能够将其降到最l低的。

波峰焊时焊锡处于熔化状况，其表面的氧化及其与其它金属元素（主要是Cu）效果生成一些残渣都是不可避免的，可是合理正确地运用波峰焊设备和及时地整理关于削减锡渣也是至关重要的。

锡渣问题留意事项

豆腐渣状Sn-Cu化合物的整理

在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会构成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因而它以固态方式存在。一起，因为该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因而该化合物一般会出现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会因为波峰的带动效果进入焊锡内部。因而，排铜的作业就非常重要。其办法如下：中止波峰，锡炉的加热设备正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣整理洁净，露出水l银状的镜面状况。然后将锡炉温度下降至190-200oC（此刻焊锡仍处于液态），而后用铁勺等东西搅动焊锡1-2分钟（协助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。因为Cu-Sn化合物的密度较小，静置往后Cu-Sn化合物会天然浮于焊锡表面，此刻用铁勺等东西即可将表面的Cu-Sn化合物整理洁净。

上述办法能够扫除一部分的铜。可是假如焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉。依据出产状况，大约每半年或一年要清炉一次。

锡渣可分为环保锡渣与非环保锡渣，环保锡渣里分：含铜类锡渣，含银锡渣它们的收回报价不一样哦，其间环保含银锡渣最贵，导电性是最l好的。

1、加银焊锡

加银焊锡咱们在电子产品中也是比较常用的,它常常被用在对信号要求较高的电子产品或某些镀银元器件的焊接中,它的份额一般是:锡62%、铅36%、银2% .

2、加铜焊锡

焊接极细的铜线时,锡渣收回为避免焊锡及助焊剂对细铜线的腐蚀,应运用加铜焊锡,它的份额为:50%锡、48.5%铅、1.5%铜.