| 线路板制程才能： |
| 层数 | 1-10层 | 层数，指规划文件的层数 |
| 板材类型 | FR-4板材 | 板材类型；94HB,94V0。CM-1,FR-4,铝基板 |
| 最大尺度 | 500x1100mm | |
| 外形尺度精度 | ±0.2mm | 外形公役 |
| 板厚规模 | 0.4--3.0mm | 现在出产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/3.0mm |
| 板厚公役(t≥1.0mm) | ±10% | |
| 板厚公役(t≥1.0mm) | ±0.1mm | |
| 最小线宽 | 6mil | 线宽尽可能大于6mil，最小不要小于6mil，小于6mil另收费 |
| 最小空隙 | 6mil | 空隙尽可能大于6mil，最小不要小于6mil，小于要跟客服阐明 |
| 制品外层铜厚 | 35--70um | 指制品电路板外层线路铜箔的厚度 |
| 制品内层铜厚 | 17-35um | 指制品多层板内层线路铜箔的厚度 |
| 钻孔孔径(机器钻) | 0.3--6.3mm | 0.3mm是钻孔的最小孔径，6.3mm是钻孔的最大孔径，如大于6.3mm工厂要另行处理 |
| 过孔单边焊环 | ≥0.153mm（6mil） | 如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不约束焊环单边的巨细；如该处没有足够大的空间且有密布走线，则最小单边焊环不得小于0.153mm |
| 制品孔孔径(机器钻) | 0.2--6.20mm | 因孔内壁附有金属铜，制品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径 |
| 孔径公役(机器钻) | ±0.08mm | 钻孔的公役为±0.08mm，例如规划为0.6mm的孔，什物板的制品孔径在0.52--0.68mm是合格答应的其他要求无效 |
| 阻焊类型 | 感光油墨 | 感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在等级低的单面纸板 |
| 最小字符宽 | ≥0.15mm | 字符最小的宽度，假如小于0.15mm，什物板可能会因规划原因此形成字符不明晰 |
| 最小字符高 | ≥1mm | 字符最小的高度，假如小于1mm，什物板可能会因规划原因形成字符不明晰 |
| 字符宽高比 | 1:05 | 最合适的宽高比例，更利于出产 |
| 走线与外形间隔 | ≥0.3mm（2mil） | 锣板出货，线路层走线距板子外形线的间隔不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线间隔不能小于0.4mm |
| 拼版：无空隙拼版空隙 | 0空隙拼 | 是拼版出货，中间板与板的空隙为0 |
| 拼版：有空隙拼版空隙 | 1.6mm | 有空隙拼版的空隙不要小于1.6mm，不然锣边时比较困难 |
| Pads供应商铺铜方法 | Hatch方法铺铜 | 供应商是选用复原铺铜，此项用pads规划的客户请必须留意 |
| Pads软件中画槽 | 用DrillDrawing层 | 假如板上的非金属化槽比较多，请画在DrillDrawing层 |
| Protel/dxp软件中开窗层 | Solder层 | |
| Protel/dxp外形层 | 用Keepout层或机械层 | 请留意：一个文件只答应一个外形层存在，绝不答应有两个外形层一起存在，请将不必的外形层删去，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 |
| 半孔工艺最小半孔孔径 | 0.6mm | 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm |
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