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Sn42Bi58无铅低温锡膏现阶段是最低熔点的(熔点为138度),作为炉温在180度左右,适用于SMT低温贴片焊接,有用维护电子元器件不被高温损害。此无铅低温锡膏焊点亮光、丰满、不连焊、虚焊等现象。
注意事项:
· 在运用低温锡膏前必须先了解一下低温锡膏的特性、优缺陷,才干更好地挑选和运用低温锡膏,这些都是低温锡膏的运用注意事项。
1、低温锡膏的长处:
市场上最常用的低温锡膏是由锡和铋合金组成Sn42Bi58,这种金属合金的熔点是138度,回流焊的作业温度一般在170-180度左右。且它不含铅,是无铅锡膏中熔点温度最低的一种锡膏。低熔点便有利于维护电子元器件在焊接过程中不会被高温灼伤或烧伤。如:LED的小灯珠、塑胶类、开关类元件等都是怕高温的元器件。
2、低温锡膏的缺陷:
由于低温锡膏中铋金属的含量高达58%,形成此合金在焊接结实性方面有所削弱,由于铋金属是易脆金属,达不到锡银铜合金的结实性作用,特别是二次回流时较小的元器件简单掉落的不良现象。
结合焊接产品的要求,针对以上的低温锡膏的优、缺陷来选用低温锡膏。
运用说明:
1、焊锡膏应贮存低温下,贮存温度应5~10℃(冰箱、冷藏室)。
2、刚从冰箱里取出的焊锡膏比环境温度低,不要立刻开封,避免空气中的湿度凝结在焊锡膏中,一般应放置2~4小时,待康复到室温后方可运用。
3、焊锡膏运用前应该先充沛拌和,待均匀后方可运用。
4、罐中剩下没有用过的焊锡膏,应盖上内、外盖,不行暴露在空气中,避免吸潮和氧化。
5、作业结束时,将钢网上剩下的焊锡膏装入一空罐内留到下次运用。
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