环保无铅高温高熔点283度焊锡丝锡线锡条 回流半导

环保无铅高温高熔点焊锡丝、焊锡条

      在微电子封装范畴，在半导体器材封装过程中，绝缘基片与引线的钎接，芯片与引线的钎接及外壳封装钎焊等各种芯片的封装，厚膜电路的衔接拼装等工序坐落线路拼装的前道工序，选用的衔接用焊锡鄙人道工序中不能熔化，

因而需要在两道钎焊过程中别离运用较高熔点和较低熔点的焊锡。即便在电子拼装中，也存在分步焊接的问题，先拼装的部分要选用较高熔点的焊锡，在随后的波峰焊或SMT回流焊过程中，先焊的衔接不能熔化。

      一直以来，微电子封装工艺中很多运用的高温焊料首要是以铅Pb为主的合金，功能优异，本钱低价，但依据欧盟的ROHS指令方案，到时完成电子拼装系统的全面无铅化已经是势在必行。

   我公司最新开宣布的专门用于多级封装，半导体功率器材运用的耐高温封装范畴的新式无铅合金产品，无铅高温焊锡膏、高温锡条，熔点283℃（固相线283度，液相线307度），具有极高的耐高温强度和功能，适用于：

 应用范畴：

       A,元器材封装工艺：功率管、二极管、三极管、可控硅、整流器、厚膜电路，小型集成电路等封装焊接，长期在高温环境下作业器材,用于器材于封装基板或引线架之间的衔接固定，电路衔接，封装维护工艺。

               B,温度受限产品：高温保险丝、高熔点电压阻、高温变压器、仪器仪表、照明产品等较高温度条件下的电子元器材焊接。

  功能特色：

      1，优异的Sn-X(Ag,Bi,Cu等)多元合金系统，替代传统的高温含铅合金：

         如Sn10/Ag2/Pb88，  Sn5/Ag1.5/Pb93.5，Sn5/Ag2.5/Pb92.5 

                    Sn5/Pb95，Sn10/Pb90等

               2，与现有的无铅焊锡兼容性杰出

               3，导电导热，力学功能优异，合金的耐疲惫性优

               4，潮湿功能佳，焊点可靠性高。

 别的我公司还有同类型合金的无铅锡条可供挑选。

以上报价是100克的报价。