Sn-Ag3.0-0.5Cu合金是Sn（锡）、 银Cu(铜)的共晶合金，共晶温度为217℃。一般来说，Sn-Ag3.0-0.5Cu合金用于波峰焊时的工作温度为255℃左右，用户也能够依据运用的机器情况进行恰当调整.
Sn-Ag3.0-0.5Cu焊料具有以下长处：
| ● | 强度高，具有杰出的力学性能和焊点可靠性 |
| ● | 湿润性佳，焊点亮光 |
| ● | 焊锡面均匀润滑，纯度极高，流动性好 |
| ● | 适用于各种焊接工艺，广泛应用：各种手艺焊和波峰焊接电路板，线材，等的焊接 |
| ● |
无铅抗氧化锡条 | 产品特性：适用于手浸焊、波峰焊线路板焊点亮光，产渣量少，工作温度为高于熔点40～60℃作业最佳。 | ||||
序号 | 合金成分 | 熔点（℃） | 比重 | 主张用处 | |
固相线 | 液相线 | ||||
1 | Sn99.95 | 232 | 232 | 7.28 | 波峰炉增加，降铜含量 |
2 | Sn-Cu0.3 | 227 | 230 | 7.31 | |
3 | Sn-Cu0.5-Ni | 226 | 226 | 7.32 | 线路板手浸焊，波峰焊 |
4 | Sn-Cu0.7 | 227 | 227 | 7.32 | |
5 | Sn-Ag0.3-Cu0.7 | 217 | 228 | 7.33 | |
6 | Sn-Ag3.0-Cu0.5 | 217 | 218 | 7.40 | |
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