| 熔点 | 287℃ | 类型 | FY-287 |
| 合金组份 | 锡铅银 | 类型 | 高铅锡膏 |
| 加工定制 | 是 | 品牌 | 泛亚达 |
| 粘度 | 185（Pa·S）Pa·SPa·S | 颗粒度 | 25-38（um）μmum |
高铅含银焊锡膏
合金：Sn5Ag2.5Pb92.5
熔点：287℃
归于高铅、高熔点合金，铅含量均大于85%，满意ROHS指令的豁免法令，一般应用于功率半导体等元器材封装焊接，其合金与金铜、银相溶性好，焊接强度及残留阻抗高。
焊锡膏：1，印刷流动性和落锡性好，对低于0.4MM距离焊盘也能完结精巧印刷。2，接连印刷时，其精性改变很少，钢网上可操作寿命长超越8小时仍不会变干，仍坚持杰出的印刷作用。
3，印刷后数小时仍坚持本来的形状，基本无塌落，元件不会发生偏移。
4，具有极佳的焊接功能，可在不同部位呈现恰当的潮湿性。
5，可习惯不同层次焊接设备要求，无需在充氮环境完结焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可体现杰出的焊接功能，
6，焊接后残留物很少，色彩很浅及具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可到达免洗的作用。
7，适用：功率管、二极管、三极管、可控硅、整流器、小型集成电路等封装焊接
类型：针筒锡膏，锡膏罐装
包装规格：100g/支，500克。
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