| 类型 | Sn63Pb37 | 规格 | 3号粉,4号粉 |
| 粘度 | 200Pa·S |
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*产品特色*
•在真空加氮气下经过进口设备均匀拌和
•合适LED电子元件的一般温度的焊接工艺及表面贴装运用
•焊点丰满，钎焊时不飞溅，焊后无腐蚀
•优异的印刷性和粘附性
*产品参数*
| 锡膏技术参数阐明 仅供参考，详情请咨询客服 | |||
| 类型 | 合金 | 熔点℃ | 回流温度 |
| HXHG-63/37 | 63/37有铅锡膏2.3号粉Sn63Pb37 | 183 | 220-230 |
| HXHG-63/37A(3#) | 63/37有铅锡膏3号粉Sn63Pb37 | 183 | 220-230 |
| HXHG-63/37A(4#) | 63/37有铅锡膏4号粉Sn63Pb37 | 183 | 220-230 |
| HXHG-63/37A(307#) | LED专用锡膏Sn63Pb37 | 183 | 220-231 |
| HXHG-305A | 锡96.5银3.0铜0.5无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217 | 240-260 |
| HXHG-0307A | 锡99银0.3铜0.7无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7 | 227 | 250-260 |
| HXHG-858 | 低温无铅锡膏Sn42Bi58 | 138 | 170-190 |
| HXHG-835 | 低温无铅锡膏Sn64Bi35Ag1 | 178 | 210-220 |
回流焊曲线REFLOW DATA | |||||||||||||||||||
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升溫速率 | 到達150℃所需時間 | 保溫140-180℃ | 峰值溫度215±5℃ | >183℃ | >210℃ | 冷卻 | |||||||||||||
1-3℃/SEC MAX | 〈90秒 | 60-100秒 | 230℃ | 30-60秒 | 10-20秒 | <4℃/SEC | |||||||||||||
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焊後清洗 | |||||||||||||||||||
63/37系列屬於免洗錫膏。一般應用時無需清洗焊後殘留物。 如需進行清洗，63/37系列焊後殘留物也很简单凭借相對應的清洗劑清洗。 | |||||||||||||||||||
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包裝方式 | 瓶裝 --每瓶250克和500克可供選擇 | ||||||||||||||||||
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貯存、操作及保存期限 | |||||||||||||||||||
在5-10℃條件下可保存6個月。留意不要對錫膏進行冷凍處理。 錫膏打開包裝运用前需進行充沛回溫到室溫（推薦4個小時） 冷藏保存時或许會引起錫膏內組分的分離，运用前充沛攪拌錫膏1-2分鐘以充沛混合均勻。 不要將用剩的錫膏與新的錫膏混合在同一包裝內。錫膏不需要运用時應从头進行密封，當瓶蓋不能很好地進行密封保存時請更換瓶蓋內襯以保證盡或许的密封。 | |||||||||||||||||||
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免洗錫膏合金成份表（Sn63/Pb37） | |||||||||||||||||||
成分 | Sn | Pb | Cu | Cd | Zn | AI | Sb | Fe | As | Ag | Ni | ||||||||
含量 | 63±0.5 | 37±0.5 | ≤0.01 | ≤0.002 | ≤0.002 | ≤0.001 | ≤0.02 | ≤0.02 | ≤0.01 | ≤0.01 | ≤0.005 | ||||||||
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測試報告 | |||||||||||||||||||
型號:63/37 | |||||||||||||||||||
助焊劑類型：ROMO | |||||||||||||||||||
原始資料測試日期：12/04 /2009 | |||||||||||||||||||
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測試項麼目 | 依據細則 | IPC-TM-650測試办法 | 測試要求 | 測試結果 | |||||||||||||||
金屬含量 | 3.4 | 2.2.20 | 89.5-90.5% | 89.7% | |||||||||||||||
黏度 | 3.5 | BrookfieId |
| 700-1400kcps | 700-1100 | ||||||||||||||
MaIcom |
| 150-250kcps | 170-230 | ||||||||||||||||
| 3.6 |
| 無橋聯 | 合格 | |||||||||||||||
■分量： | 500g 标准 |
■包装： | 每箱10公斤/20瓶 |
■运用办法： | 具有杰出的印刷性，稳定性和粘附性、 合适较宽的制程条件和快速印刷、 印刷或遇热时不会有陷落、高信任与强焊锡性，吃锡丰满，焊点亮光、不会发生锡珠和立碑现象、焊后残留物很少，免清洗，必要清洗时也易溶于有机溶剂除掉。 |
■贮存及保质期：： |
在2-8℃的条件下保存6个月，室温25℃以下能够保存一周（未开瓶盖）。 留意不要對錫膏進行冷凍處理。 錫膏打開包裝运用前需進行充沛回溫到室溫（推薦4個小時） 冷藏保存時或许會引起錫膏內組分的分離，运用前充沛攪拌錫膏1-2分鐘以充沛混合均勻。 不要將用剩的錫膏與新的錫膏混合在同一包裝內。錫膏不需要运用時應从头進行密封，當瓶蓋不能很好地進行密封保存時請更換瓶蓋內襯以保證盡或许的密封。 |
■焊锡膏： | 有铅锡膏 63/37焊锡膏(Sn63/Pb37) 溶点：183℃ 温区设置：120-240℃ 无铅锡膏 锡鉍(Sn42BI58 ) 溶点：138℃ 温区设置：20-200℃ 锡银鉍(Sn64BI35Ag1) 溶点：183℃ 温区设置：120-240℃ 0.3银无铅锡膏(Sn99Ag0.3Cu0.7)溶点：217℃ 温区设置：150-270℃ 3.0银无铅锡膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）溶点：217℃ 温区设置：150-270℃ |
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