活性强 不连锡 焊点亮光 高频头专用焊锡膏

品种：无铅锡膏代号：S-9037合金：Sn99-Ag0.3-Cu0.71．简介Introduction S-9037无铅免洗锡膏是规划于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，选用特殊的助焊膏和氧化物含量及少的球形锡粉炼制而成。具有杰出的接连印刷性。此外本制品所含有的助焊剂，选用具有高信任度的低离子性活化剂体系，使其在回焊之后残留很少且具适当高的绝缘阻抗，具有极高的牢靠性。2．产品特色Features 2.1印刷流动性及落锡性好，对低至0.3mm距离的焊盘也能完结精巧的印刷。 2.2接连印刷时，其粘性改动及少，钢网的可操作时刻长，超越8小时仍不会改动粘度，仍坚持杰出的接连印刷作用。 2.3印刷数小时后坚持本来的形状，印刷图形无崩塌，对贴片组件不会发生影响。 2.4具有及佳的焊接性，可在不同原料基板上呈现杰出的潮湿性。 2.5合适不同层次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完结焊接，在较宽的回流焊炉温规模内仍可体现杰出的焊接功能。用 升温 —恒温式 或 逐渐升温式 两类炉温办法均可运用。 2.6焊接后残留很少，焊点上锡丰满亮光且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可抵达免洗的要求。 2.7具有较佳的AOI测验功能，不会发生误判。 2.8可解决BGA焊接虚焊方面的难题。3.焊膏成分STANDARD PASTE COMPOSITION 运用特征IPC合金粉类型合金粉尺度合金粉含量标准印刷325~45μm89 %细距离印刷420~38μm88.5 %滴注325~45μm85 %4.物理功能PHYSICAL PROPERTIES （适于89%，Sn99-Ag0.3-Cu0.7，-325 500目合金粉焊锡膏）•粘度规模 200 ±20 Pa.S (Malcom Viscometer: 10 rpm @ 25 °C)•锡球测验: 合格 测验标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2.4.43•湿润性测验: 合格 测验标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2.4.455.牢靠功能RELIABILITY PROPERTIES （适于89%，Sn99-Ag0.3-Cu0.7，-325 500目合金粉焊锡膏）•铜镜测验: 合格（低） 测验标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.32•铜面腐蚀测验: 合格（低） 测验标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.6.15•卤素含量测验 1.铬酸银试纸测验: 合格 测验标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.33 2.*点测验: 合格 测验标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.35.1•表面绝缘阻抗: 合格 测验标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.6.3.3 0小时 96 小时IPC TM-650 > 1x1012ohm > 1x1011ohm6.操作阐明APPLICATION NOTES用处S-9037系列适用于Sn99-Ag0.3-Cu0.7无铅焊料合金。引荐选用3号合金粉，但依据不同的用处如标准印刷和超细距离需选用不同的IPC合金粉末类型。印刷参数•印刷刮刀 80~90肖氏硬度的聚亚安酯或不锈钢材料•刮刀速度 25~150 mm/sec•模板材料 不锈钢、钼、镍或黄铜•温度湿度 温度70-77 °F（21-27 ºC）、湿度35-65% R.H.7．回流焊工艺引荐的工艺参数及曲线 升温速度抵达120 ºC所需时刻恒温130 - 210ºC峰值温度> 220 °C冷却速度1-3ºC/sec < 60--90秒90--120秒< 245 ±5ºC< 60--90秒<4ºC / S 图 一 回流焊工艺引荐的工艺参数 回焊温度曲线（Sn99/Ag0.3/Cu0.7) 8．无铅锡膏的运用以及贮存办法THE USE OF LEAD-FREE SOLDER PASTE,AS WELL AS STORAGE 1：运用环境 锡膏最佳运用温度为24 ±3℃，湿度为65%以下。 2：锡膏运用前的预备 锡膏一般要用冰箱冷藏，冷藏的温度为2℃-8℃为佳。从冰箱取出锡膏时，需先 回温 才干翻开瓶盖运用。 ⑴回温办法：在不开瓶盖的前提下，放置于工作温度下天然冻结。 ⑵回温时刻：4小时以上。 注意事项： ①未经足够的 回温 ，请不要翻开瓶盖。 ②不要用加热的办法缩短 回温 时刻。 3：拌和办法： ①锡膏在 回温 后，于运用前要充沛拌和。 ②拌和办法：手艺拌和或许机器拌和均可。 ③拌和时刻：手艺：3 —5分钟左右。机器：3分钟左右。 4：印刷 ①刮刀视点：40-60度为标准。 ②硬度：小于0.3mm距离时，刮刀视点为45度，可运用80-100度肖氏硬度。 ③印刷压力：设定值是依据刮刀的长度及速度，应该以刮刀刮过钢板后不留残留锡膏为标准，一般运用压力约3Kg。 ④印刷速度：依据电路板的结构，钢板的厚度及印刷机的印刷才能。 ⑤摸板材料：不锈钢，黄铜或许镀镍板。 5：包装： 单位：PCS（500克/瓶） 封装：500克/瓶 包装：10瓶/箱 6：制品批号界说： 每批锡膏批号以生产日期为准。 7：锡膏的保存期限： 咱们主张锡膏存储在2℃-8℃温度下冷藏，保质期：六个月（从生产日期起算），货品应遵从先进先出的准则。