本类型之焊锡膏很适合于LED灯的回流焊，焊后残留根本通明，最高温度可设置在205度即可，并且残留快干，焊点亮光。
ROLEX系列有铅锡膏Sn63Pb37焊锡膏的品种：
l 按合金粒度巨细分类：
l 按合金熔点温度分类：
l ROLEX系列焊锡膏的特色：
1.焊点亮光、丰满、无锡珠，且残留物很少。
2.粘度适中、安稳、适用于高速或手艺印刷。
3.较宽的回流温度曲线，适用不同炉温操作。
4.锡粉颗粒呈球形状、氧含量低、均匀分布。
详细技术资料如下：
一 产品特性
1.持久的模板寿数和共同的细间隔印刷性
2.可探针测验
3.优秀的潮湿性
4.低空泛性
5.通明残留物
二 产品介绍
本系列有铅焊锡膏（YF-23/YF-30/YF-40/YF-50），是能够选用空气回流的免洗焊锡膏，通过特别的配方制成，以习惯现在不断改变的要求。该系列产品具有安稳共同的印刷功能，并具有更长命的模板寿数和粘附时刻，满意当今高速印刷以及高混合表面粘装线严格要求。杰出的潮湿性和焊接性，以进步出产功率。
三 合金成份
合金元素 | 元素周期表之符号 | 合金组成（%） |
锡 | Sn | 63.0±0.50 |
铅 | Pb | 37.0±0.50 |
铋 | Bi | <0.030 |
锑 | Sb | <0.020 |
铜 | Cu | <0.030 |
锌 | Zn | <0.002 |
铁 | Fe | <0.020 |
铝 | Al | <0.001 |
砷 | As | <0.030 |
镉 | Cd | <0.002 |
四 熔点
固态温度 | 液态温度 |
183℃ | 183℃ |
五 锡粉氧化成份
产品规格 | 粒度 | 筛目代号 | 氧化率 |
2.3# | 38-63µm | -230/+400 | <70ppm |
3# | 25-45µm | -325/+500 | <90ppm |
4# | 20-38µm | -400/+500 | <120ppm |
5# | 15-25µm | -450/+500 | <150ppm |
六 物理及化学参数表
参数项目 | 标准规格 | 测验办法 |
外观 | 淡灰色，无分层 | 目视 |
焊剂含量（wt%） | 11.0±0.5 | JIS Z 3197 6.1 |
卤素含量（wt%） | 0.12±0.01 | JIS Z 3197 6.5（1） |
粘度（25℃时） | 220~250 pa.s | Malcolm粘度计PCU205 反转3分钟于10rpm |
颗粒体积（micr***） | 25~45micr*** | IPC-TM650 2.2.14 |
水萃取阻抗 | >50kΩ·cm | JIS Z 3197 6.7 |
铬酸银纸测验 | 合格 | IPC-TM650 2.3.3 |
铜板腐蚀测验 | 合格 | JIS Z 3197 6.6.1 |
表面绝缘阻抗测验 40℃，90%，96h | >1×1012 | JIS Z 3197 6.9 |
85℃，85%，168h | >1×109 | IPC-TM650 2.6.3.3 |
扩展率（%） | >90 | JIS Z 3197 6.10 |
回焊特性 | 无不熔锡或黑色残留 | 目视 |
锡珠测验 | 一级 | IPC-TM650 2.2.43 |
锡点亮光度 | 亮光 | 目视 |
锡点周围残留物色彩 | 通明 | 扩大目视 |
七 模板（钢网）规划
1.别离元件：丝印模板开口面积削减10-20%，可大大下降或消除元件间锡珠的呈现。规划成房顶形状
是到达削减面积的常用办法。
2.细间隔元件：关于20mil(0.5)或更细间隔元件，主张削减开口面积，有助于削减导致短路的锡珠现
象和桥连现象。开口面积削减由详细工艺来决议（一般为5-15%）。
3.为了使满足的锡膏从模板开口释放出来，主张选用最低1.5的深宽比。深宽比指的是开口的宽度与
模板的厚度比。
八 印刷制程主张
1.运用环境
锡膏最佳的运用温度为24±3℃，湿度为65%以下。
2.印刷
刮刀视点：4
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