锡膏是现代印刷电路板级电子拼装技能----表面拼装技能用之最重要衔接材料。本公司一向以创始国际品牌锡膏为己任，并适应环境保护之开展新趋势，大力开展体系化科学研究，诚挚为您贡献具有自主品牌的锡膏系列产品和优秀的技能服务。 |
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⊙无铅锡膏 合金成份 Sn-3.5Ag \ Sn-0.7Cu \ Sn-Ag-Cu Sn-58Bi | ⊙有铅锡膏 合金成份 Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2 Sn43/Pb43/Bi14 、Sn10/Pb88/Ag2 |
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| u助焊剂类型： 免洗型锡膏、水溶型锡膏、松香基型锡膏 |
| u锡膏的根本概念与特性 |
锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体体系依照必定份额均匀混合而成的浆状固体； 锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力效果下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度康复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的效果； 在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅佐效果下潮湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发作反响，终究构成二者之间的机械衔接和电衔接。
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u锡膏产品的根本分类依据焊料合金品种，可分为含铅锡膏与无铅锡膏； 依据清洗方法及有无，可分为松香基锡膏、水溶性锡膏与免清洗锡膏； 依据活性剂品种，可分为纯松香基锡膏、中等活性松香基锡膏、高活性松香基锡膏与有机物基锡膏； 依据涂敷方法，可分为范本印刷用锡膏、丝网印刷用锡膏与滴注用锡膏。
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u锡膏开展的重要进程1940年代：印刷电路板拼装技能在二次世界大战中呈现并逐步遍及； 1950年代：通孔插装的群焊技能 ---- 波峰焊技能呈现； 1960年代：表面拼装用片式阻容组件呈现； 1971年：Philips公司推出小外形封装集成电路，表面拼装概念建立并敏捷得到推广应用； 1985年：大气臭氧层发现空泛； 1987年：《蒙特利尔条约》签署，松香基锡膏的首要清洗溶剂----氯*碳化物的运用受到限制并终究被制止运用。水溶性锡膏与免清洗概念开端受到重视； 1990年代：全球气候变暖，温室效应逐年显着； 2002年：《京都协议书》签署，要求逐步削减挥发性有机物质的运用。低VOC和VOC-Free锡膏的概念开端受到重视。
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| u锡膏的保存 |
u锡膏印刷前的预备锡膏从冰箱中取出，投入印刷工序之前必定要进行以下2个过程的操作： （1）不要开封，在室温下放置至少4-6个小时以上，以使锡膏的温度天然回升至室温。 （2）锡膏温度到达室温之后，在投入印刷之前，要进行拌和以确保锡膏中的各组成成分均匀分布。主张选用专用拌和设备，沿同一方向拌和1-3分钟即可。
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| u锡膏的运用准则 |
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