| 熔点 | 120-210度 | 类型 | HYD305 |
| 合金组份 | Sn42Bi58 | 类型 | 无铅 |
| 规格 | 500克 | 加工定制 | 是 |
| 品牌 | 亿立源 | 粘度 | 200（Pa·S）Pa·S |
| 颗粒度 | 25（um）um |
 | ||
 | ||
 |  |  |
 |  | |
 | ||
 |  | |
1.为中活性化学，在焊接才能极佳，潮湿性强。 2.选用的是进口松香，残留少松香通明不发黄。 3.溶剂蒸发慢，可长期印刷而不会影响锡膏的印刷粘度 4.合适空隙0.3MM以上IC出产。 5.规矩球形锡粉，锡膏的流动性好，不发生连锡，焊点丰满。 6.适用的回流焊方法：对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、雷射式。 7.焊点亮光。 | |||
产品名称 | 产品类型 | 合金成份 | 炉温设置 | 焊剂含量 |
有铅锡膏 | YL203 | 锡63铅37 | 130~240℃ | 10±0.5% |
有铅锡膏 | YL128 | 锡63铅37 | 130~240℃ | 10±0.5% |
有铅锡膏 | YL268 | 锡63铅37 | 130~240℃ | 10±0.5% |
无铅锡膏 | HYD305 低温 | 锡42铋58 | 120~210℃ | 11±0.5% |
无铅锡膏 | HYD705中温 | 锡64铋35银1 | 120~240℃ | 11±0.5% |
无铅锡膏 | HY668 高温 | 锡99银0.3铜0.7 | 150~270℃ | 11±0.5% |
无铅锡膏 | HY206高温 | 锡96.5银3铜0.5 | 150~270℃ | 11±0.5% |
无铅低温锡膏特征：
探针可测验的残留物
根据IPC J-STD-004 标准ROL1
优秀的抗崩塌性
优秀的粘着体现和可印刷时刻
延伸的印刷停歇时刻
亮光 无色的残留物
微信扫一扫
