| 粘度 | 200Pa·S | 类型 | SK6658 |
| 颗粒度 | 25um | 加工定制 | 是 |
| 品牌 | 卓升 | 清洗视点 | 免清洗 |
| 类型 | 无铅 | 活性 | 中等 |
| 合金组份 | 锡铋 | 规格 | 500g |
| 熔点 | 138 |
低温锡膏锡铋合金熔点138℃，由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成，此锡膏成分含量契合ROHS指令要求，具有杰出的环保性。接连印刷时，其粘度和粘着力改变很少，寿数长，超越12小时仍不会变干，能坚持杰出的印刷作用；有着很大的可选择工艺参数规模，可确保优异的接连性印刷、抗塌才能、表面绝缘阻抗功能。
低温无铅锡膏被广泛应用于散热器、高频头、插件PCB板、遥控板,对不能接受高温PCB板具有优秀的印刷功能，且不需求清洗。
印刷时，保湿性好，可获得安稳的印刷性，脱模性极佳，在钢网上可接连印刷8小时
可焊性好，爬锡好，焊点丰满亮光
焊接温度较低，能有用的维护电子元器件不被高温损害
松香残留物少，且为白色通明
1、低温锡膏的特性
2、完全契合RoHS标准
3、合适较宽的工艺制程和快速印刷
4、潮湿性好，焊点亮光均匀丰满
5、回焊时无锡珠和锡桥发生
6、长时间的张贴寿数，钢网印刷寿数长焊后清洗 归于无铅低温免洗锡膏。无需清洗焊后残留物。
无铅焊料 12小时接连印刷才能 6小时塌时间表 无需求气维护
黏度继续坚持不变 16miI（0.4mm）简距的可印刷性
贮存条件：
在2-10℃环境下贮存期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下贮藏，运用前需冻结2-4小时以上室温方可敞开，以避免受潮发生锡珠，然后拌和均匀再运用。
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