Sn64Bi35Ag1中温焊锡膏0

称号：无铅中温焊锡膏

类型：S-4B58

1.简介DESCRIPTION

  S-4B58归于无铅免洗中温焊锡膏。特别规划以满意焊后免清洗，且焊后残留物无色通明不会发作分化。S-4B58有着很大的可选择工艺参数规模，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同运用工艺。S-4B58可确保优异的接连性印刷、抗崩塌才干、表面绝缘阻抗功能。焊后较低的残留物能够确保ICT测验的经过。S-4B58有着优异的抗干才干，在接连印刷条件下仍能保证8小时以上焊膏有着杰出的粘着力。

2.特征FEATURES

  合金成分： Sn64-Bi35-Ag1

  粉末粒度：Type 3 （25~45?m）

  合金粉含量：89.0wt%

  残留：      大约为5wt%

  包装：      500g/瓶

3.运用 APPLICATION

  本产品适用于标准模板印刷和细距离模板印刷。主张印刷速度为20~100mm/sec之间，模板厚度为   0.10mm~0.20mm之间，刮刀压力为1~10Kg/cm2之间。

  运用环境：温度25±3℃，湿度≤65%。

4.安全性 SAFETY

  S-4B58无毒性，但在回流焊进程中会发生一些反响性或化合物分化导致的气体。因而主张作业区域内应有杰出的通风条件。

5．贮存 STORE

   • S-4B58在2~10?C条件下可保存6个月。留意不要对锡膏进行冷冻处理。

   •锡膏翻开包装运用前需进行充沛回温到室温（引荐4个小时）。

   •长期冷藏贮存后或许会引起锡膏内组分的别离，运用前应对锡膏进行充沛拌和，手艺拌和3~6分钟，机器拌和2~3分钟。

   •不要将用剩的锡膏与新的锡膏混合在同一包装瓶内。锡膏不需运用时应从头进行密封，当瓶盖不能很好地进行密封保存时请替换瓶盖内衬以确保尽或许的密封。

6．回流焊曲线REFLOWPROFILE

       注：以上温度曲线为引荐工艺曲线，仅供参考，可依据实践工艺需求做恰当调整。

7．无铅锡膏的运用以及贮存办法THE USE OF LEAD-FREE SOLDER PASTE,AS WELL AS STORAGE

1：运用环境

锡膏最佳运用温度为24±3℃，湿度为65%以下。

2：锡膏运用前的预备

  锡膏一般要用冰箱冷藏，冷藏的温度为2℃-8℃为佳。从冰箱取出锡膏时，需先“回温”才干翻开瓶盖运用。

⑴回温方法：在不开瓶盖的前提下，放置于作业温度下天然冻结。

⑵回温时刻：4小时以上。

留意事项：

①未经足够的“回温”，请不要翻开瓶盖。

②不要用加热的方法缩短“回温”时刻。

3：拌和方法：

①锡膏在“回温”后，于运用前要充沛拌和。

②拌和方法：手艺拌和或许机器拌和均可。

③拌和时刻：手艺：3—5分钟左右。机器：3分钟左右。

4：印刷

①刮刀视点：40-60度为标准。

②硬度：小于0.3mm距离时，刮刀视点为45度，可运用80-100度肖氏硬度。

③印刷压力：设定值是依据刮刀的长度及速度，应该以刮刀刮过钢板后不留残留锡膏为标准，一般运用压力约3Kg。

④印刷速度：依据电路板的结构，钢板的厚度及印刷机的印刷才干。

⑤摸板材料：不锈钢，黄铜或许镀镍板。

5：包装：

单位：PCS（500克/瓶）

封装：500克/瓶

包装：20瓶/箱   环保塑质

6：制品批号界说：

每批锡膏批号以生产日期为准。

7：锡膏的保存期限：

  咱们主张锡膏存储在2℃-8℃温度下冷藏，保质期：六个月（从生产日期起算），货品应遵从先进先出的准则。