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1. 锡铅焊锡的界说：以金属锡和金属铅为首要合金的焊料锡铅焊锡丝分: Sn63pbA Sn60pbA 红63/37红60/40 红B YS605A 黄B A AA Sn63pbA是指：含锡量63﹪、铅37%及其他微量元素忽略不计。浅显可称之为：63度的锡(度≠℃) 、百分之63、 63/37Sn63pbA的特色：焊点牢靠丰满，扩展率好，可焊性好，合金配比最合理。 其熔点温度为183℃的共晶焊料，蠕变温度为183℃。契合GB3131-2001标准中RMA等级。2.锡铅焊锡条：锡铅条分为:Sn63ky-1，Sn60ky-1，Sn63ky-2，Sn60ky-2Sn63(60)ky-的界说：焊锡量为63%(60%)，ky-1代表：抗氧化。Sn63(60)ky-1的特色：在300℃以下钎焊工作温度，液态钎焊表面如镜面亮光；出渣量极小；具有潮湿时间短，扩展率优于一般焊料；因为抗氧化剂的参加使焊点亮光，漂亮，牢靠。契合GB8012-2000标准规范。熔点温度183℃。工作温度不能超越270℃。 Sn63(60)ky-1的用处： 波峰和热浸焊。波峰焊锡缸温度：250±5℃，热浸焊焊锡缸温度：260±5℃。Sn63(60)ky-1的运用留意事项：锡渣量的多少和温度有直接相关，工作温度超越300℃，锡表面会有蓝色彩发生，很难刮掉，原因是破坏了抗氧化剂的功能。浸锡时应留意操作姿态。尽量防止将PCB板笔直浸入锡液，当PCB板笔直浸入锡面时，易形成“浮件”发生。别的简单发生“锡爆”（细微时会有“扑”“扑”的声响，严峻的会有锡液溅起。首要原因是PC板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密布时，会有冷空气遇热敏捷胀大。然后发生锡爆现象）。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30度斜角浸入，当PCB板与锡液触摸时，渐渐向前推进PCB板，使PCB板与液面呈笔直状况，然后以30度角拉起。Sn63(60)ky-2 的界说：焊锡量为63%(60%)，ky-2代表：高温条 Sn63(60)ky-2的特色：钎焊工作温度<420℃时，Sn/pb液态表面光洁(呈银白色)；焊点为白色；出渣量极小。低出渣量，不光削减不良焊点，节省了本钱开支，一起延伸钎焊锡炉的运用寿命。契合GB8012-2000标准规范。 熔点温度183℃Sn63(60)ky-2的用处：运用波峰焊和热浸焊工艺，特别合适各种变压器制作的自溶漆包线的搪锡。工作温度不超越420℃。Sn63(60)ky-2的运用留意事项： 工作温度不超越420℃，原因是抗氧化合金不同。
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