焊锡球
作为BGA、CSP的重要辅料，焊锡球主要应用于笔记本电脑、移动通信设备、计算机主板、发光二极管、液晶显示器、 PDA、数字相照机等产品的功能IC生产过程中。具有纯度和圆球度高，表面无缺陷等特点。
焊锡球金属成分
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分类 Classes |
合金 Alloy |
熔点（℃） Melting Point |
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固相线温度 Solidus |
液相线温度 Liquidus |
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含铅基焊球 Lead-based solder ball |
63Sn-37Pb |
183 |
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62Sn-36Pb-2Ag |
179 |
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60Sn-40Pb |
183 |
191 |
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10Sn-90Pb |
275 |
302 |
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无铅基焊球 Lead-free solder ball |
Sn-Ag-Cu |
217-219 |
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Sn-Ag |
221 |
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Sn-Cu |
230 |
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Sn-Sb |
240 |
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焊锡球型号
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用类型号 Type |
球径 Diameter |
球径误差 Diameter Tolerance |
球型公差 Spherical Tolerance |
备注 Note |
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PBGA用焊球 |
760μ |
±20μ |
<1.0% |
不完整的球体必须 是98%以上的球型 The spherical degree of Imperfect ball must be above 98%. |
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±20μ |
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500μ |
±20μ |
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±20μ |
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CSP用焊球 |
400μ |
±20μ |
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小型BGA用焊球 |
380μ |
±20μ |
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±20μ |
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350μ |
±20μ |
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±20μ |
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330μ |
±20μ |
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±20μ |
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300μ |
±20μ |
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±20μ |
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250μ |
±10μ |
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200μ |
±10μ |
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100μ |
±10μ |
公司简介
北京达博长城锡焊料有限公司（中法合资）成立于2005年6月，是由法国投资方相对控股的合资企业，该公司的前身是北京达博长城锡焊料有限公司。公司位于北京中关村科技园（通州园）金桥科技产业基地，主要生产焊锡丝、焊锡条、焊锡膏、焊锡球、焊粉、焊片、 焊棒、无铅焊料、特种焊料及助焊剂等二十余种系列产品，年生产能力2000吨。
??“严谨、务实、创新、高效”的企业精神和“质量第一、用户至上”的服务宗旨，体 现出公司一流的管理和完善的服务。
??公司获得北京市高新技术企业资格认证，并通过ISO9001:2008 质量管理体系认证和ISO14001：2004环境管理体系认证。
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