锡片,锡卤素 双面板 喷锡板 沉金板 沉银板产品详情: 成品板厚:1.6mm Thickness:1.6mm 材 料: HF Material:f无卤素 层 数:2层 Layer:2 表面处理:无铅喷锡 Surface:HAL 最小孔径:0.25mm Min Hole Size:0.25mm 最小线宽线距:0.130/0.13mm Min LineWidth/space:0.13/0.13mm产品图片制程能力:技术项目 制程能力之技术指标表面处理 :电镀镍金、喷锡、化学金、碳油、金手指、防氧化、沉锡、沉银**尺寸: 600mm×700mm 最小板尺寸 :5mm×5 mm板翘曲度: 单面板≤1.0%,双面板≤0.7%, 多层板≤0.5%最小板厚&公差范围: 0.2mm±0.08mm最小线宽/线隙&公差范围 喷锡板:0.2mm±20%(8mil±0%)金板:0.075mm±20%(3mil±0%)铜皮距板边 :0.5mm(20mil)孔边距线边: 0.3mm(12mil)最小孔径&公差范围 :0.2mm±.076mm(8mil±3mil)最小孔距&公差范围 :0.4mm±.076mm(16mil±3mil)孔内铜厚: 2025um(0.79mil—1.0mil)孔定位偏差: ±0.076mm(l±3mil)最小冲圆孔直径 FR4板厚1.0mm(40mil)以下:1.0mm(40mil)FR4板厚1.23.0mm(48120mil):1.5mm(60mil)最小冲方槽规格 FR4 CEM3 板厚1. 0mm(40mil)以下:0.8 mm×0.8 mm(32mil×32mil)FR4 板厚1.23.0mm(48120mil): 1.0 mm×1.0 mm(40mil×40mil)丝印线路偏差: ±0.076mm(±3mil)成型尺寸公差范围 锣外形:±0.1mm (±4mil) ,模冲外形:±0.05mm (±2mil) V割对位精度±0.2mm(±8mil)产品类型 :单面、双面、多层 基材 FR4、CEM1、CEM3 、高频、铝基、铁基、铜基 阻抗板盲埋孔板加工厚度: 0.23.5mm基材铜厚 :11um 35um 70um 105um板厚孔径比 :8:1 V割角度偏差 ±5°V割板材厚度范围 :0.4mm 3.2mm(16mil 128mil)最小SMT间距 :0.3mm(12mil)最小元件标记字体 :0.15mm(6mil)焊环单边最小宽度(完成品): 0.15mm(6mil)焊盘最小开窗: 0.076mm(3mil)最小绿油桥 :±0.076mm(±3mil)碳油板制程数据:1.高阻抗控制范围:20K±10% 2.硬度:6H 3.可承受磨擦次数:200000次以上公司证书欢迎各界人士前来我司洽谈业务与参观指导!!!李红玉深圳市捷腾电路有限公司分机: 804 传真: : QQ 417602956供应商信息 深圳市捷腾电路有限公司进入公司首页 深圳市捷腾电路有限公司,自成立以来,一直专注于产品技术研发,高精密度快件和批量的生产制造,产品广泛应用于通讯、医疗、航空航天、军工、煤矿. 数码产品,汽车、计算机周边产品、专业院校等高科技领域。凭借雄厚的实力,稳定的质量和快速的交期,得到客户及同行业的广泛认可,成功创立“捷腾”品牌.公司已具备生产140层板技术,板厚孔径比最高可达12:1,最大板厚8.0mm,最大铜厚8 OZ,最小机械钻孔0.15mm,最小镭射钻孔4mil,最小线宽/间距:3/3mil。对厚板、厚铜板、混压板、高频板、高TG板、高精度阻抗控制板有丰富的生产经验。双面板快速加工可在24小时完成,4至8层板最快周期可达25天,更快的为客户提供满意的产品,缩短研发周期,抢占市场先机。目前每天交货能力达到100余种,月交货面积达800012000平米,多层板比例高达80%。公司目前超过300人,拥有10多人的工程团队,经验丰富,熟悉工程处理及阻抗设计,为您量身定做可行性设计方案。使用功能强大的Genesis2000软件,24小时不间歇提供技术支持,3小时快速报价反应,专业的工程师与国内外客户直接进行技术沟通。公司先后引进先进设备,工艺技术处于国内领先水平。与国内物料供应商建立长期稳定的合作关系,如生益板材、太阳油墨、罗门哈斯药水等。产品综合合格率达93%以上,产品交货准期率达95%以上。 公司始终贯彻执行ISO质量管理体系,并不断引进创新的管理理念和经营模式,加强员工培训机制,注重员工综合素质的培养,对全体员工实行绩效考核制度,鼓励员工不断进行自我增值,潜能得到最大发挥。 我们的目标是培养一流员工,制造一流产品,打造一流企业,共同为电子行业的发展做贡献,共同为中国线路板行业在国际的地位奠定基础,相