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材料介绍

电子封装是将一个具有必定功用的集成电路芯片（包括半导体集成电路芯片、薄膜集成电路基片、混合集成电路芯片）放置在一个与之相适应的外壳容器中，为芯片供应一个安稳可靠的工作环境，保护芯片不受或少受外部环境影响，使集成电路具有安稳正常的功用。一同封装也是芯片输出、输入端向外过渡的联接方法，与芯片一同构成一个无缺的整体。电子封装材料要求具有必定的机械强度、出色的电气功用、散热功用和化学安稳性，并根据集成电路类别和运用场所的不同，选用不同的封装结构和材料。

材料功用

钨铜合金含有6～50％（重量比）的铜，兼有钨和铜的利益：耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比严峻、导电导热性好、热膨胀小、易切削加工、并具有发汗冷却等特性，广泛使用于机械、电力、电子、冶金、航空航天等工业。

制造工艺

钨及其合金经过轧、锻、拉拔加工，抵达或挨近理论密度，强度、塑性、耐性进一步前进，成型功用改善，广泛用作高温炉构件、电子管构件等。

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