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球径0.1mm无铅环保sac-305bga锡球精密电子封装半导体专业专用修

议价 更新时间:8月6日
货物所在地

江苏 苏州市

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产品名称 半导体
类别
种类 锡球 货号 锡球 材质 锡-银-铜 产地 苏州 规格 sac305 0.1mm-3.0mm 用途 BGA CPU植球 精密电子焊接 品牌 贤阳汇聚 熔点 219℃ BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/电脑主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似於格子的图案,由此命名为BGA.产品特点:(锡球)(无铅锡珠)的纯度和圆球度均非常高,适用於BGA,CSP等尖端封装技术及微细焊接使用,锡球最小直径可为0.2mm,对非标准尺寸可以依客户的要求而定制.使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差,无端面平整度问题。 BGA植球即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。 虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离大,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大。 定义: I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离大,提高了成品率 虽然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善电热性能 信号传输延迟小,适应频率大大提高 组装可用共面焊接,可靠性大大提高
第3年
上海麦拓斯电子商务有限公司
主营 有色金属
公司性质 有限责任公司
公司类型 贸易商
公司地址 上海
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姓名 AnnaT
职务 业务员
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