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高铅焊锡膏Sn5Pb92.5Ag2.5高熔点高温287度半导体封装针管装

80 / 更新时间:8月6日
货物所在地

江苏 镇江市

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产品名称 半导体
类别
高铅含银焊锡膏 合金:Sn5Ag2.5Pb92.5 锡粉:4号粉 熔点:287℃ 助焊剂类型:免洗/RMA 存放:冷藏5-10度 属于高铅、高熔点合金,铅含量均大于85%,满足ROHS指令的豁免条例,通常应用于功率半导体等元器件封装焊接,其合金与金铜、银相溶性好,焊接强度及残留阻抗高。 焊锡膏: 1,印刷流动性和落锡性好,对低于0.4MM间距焊盘也能完成精美印刷。2,连续印刷时,其精性变化极少,钢网上可操作寿命长超过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果。 3,印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,元件不会产生偏移。 4,具有极佳的焊接性能,可在不同部位出现适当的润湿性。 5,可适应不同档次焊接设备要求,无需在充氮环境完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能, 6,焊接后残留物极少,颜色很浅及具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的效果。 7,适用:功率管、二极管、三极管、可控硅、整流器、小型集成电路等封装焊接 包装规格:瓶装:500克/瓶。 针筒:100克/支
第3年
上海麦拓斯电子商务有限公司
主营 有色金属
公司性质 有限责任公司
公司类型 贸易商
公司地址 上海
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姓名 AnnaT
职务 业务员
联系方式 13761533580
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