非晶片SCu-7,SNi-7镍焊片

 非晶片SCu-7,SNi-7镍焊片
非晶片与绝大多数传统钎焊料比较:传统钎焊料多是二元以上的合金，为了下降熔点，进步合金液态时的流动性，添加了B、P、Si等非金属脆性元素，构成共晶或亚共晶的多相安排，合金元素区域散布严峻不均。而非晶态合金却天壤之别，因为不存在晶体安排，不光安排均匀，合金中元素的散布也呈均匀化,所以它具有:流动性好,结合强度高,厚度薄,等特色,是一种新式的钎料.

*铜基非晶片(SCu-7):熔点560℃－640℃,钎焊温度700℃－750℃,能够替代银焊片，广泛应用于精细外表、电路和元器件、触头、热交换器等的焊接, 以及铜及铜合金的钎焊,接点强度可达98－137MPa.