焊锡膏配方及制备技能材料汇编'
277 项 材料包巨细： 135MB，
1、2014.03.26 / 锡膏包装设备 5页
本发明所供应了一种锡膏包装设备，包含：进料容器，所述进料容器用于贮存锡膏；进料缸，所述进料缸衔接所述进料容器，并用于操控所述锡膏注入后续设备；量衡缸，所述量衡缸衔接所述进料缸，并用于监测和操控所述锡膏定量输出；出料缸，所述出料缸衔接所述量衡缸；包装腔室，所述包装腔室衔接所述出料缸，并用于将所述锡膏封装到包装袋中；压力设备，所述压力设备衔接所述进料缸、所述量衡缸和所述出料缸。所述进料缸和所述量衡缸之间还包含榜首进料开关；所述量衡缸和所述出料缸之间还包含榜首出料开关。本发明所供应的锡膏包装设备可以完成锡膏定量包装，而且设备简略，功率高，可以处理现有锡膏包装设备功率低的问题。
2、2014.03.26 / 锡膏厚度测验办法和测验仪 6页
本发明供应的一种锡膏厚度测验办法和测验仪，包含：视频收集模块，激光发射设备，焊锡膏和基板面，其间，所述视频收集模块处于待测物体上方,所述焊锡膏处于所述视频收集模块的下方,所述视频收集模块的周围设置所述激光发射设备,所述激光发射设备用于以必定的视点发射激光束，所述视频收集模块用于拍照待测物体。运用本发明供应的锡膏后的测验办法和测验仪，进步了测验的精度。
3、2014.03.26 / 锡膏回温设备 5页
本实用新式触及回流焊用锡膏回温技能领域，特别是一种锡膏回温设备；包含若干个并排设置的回温室，回温室固定设备在底座上，底座后端高前端低，回温室的后端设置有容许瓶装锡膏进入的入料口，回温室的前端设置有取料口；从冷藏室取出的瓶装锡膏依照取出的先后次序从入料口放入，因为回温室的后端比前端高，因而瓶装锡膏会顺次滑落到回温室前端的出料口处，即锡膏进行回温时，瓶装锡膏依照先后次序排列，拿取锡膏时依照先进先出的次序拿取，每次拿取到的锡膏是回温时刻最长的，而不会拿取到回温时刻较短的，进步了锡膏回温时刻的可控性，削减了锡膏呈现回温反常的几率，降低了因锡膏回温反常对元器材质量构成影响的可能性。
4、2014.03.26 / 一种新式锡膏盒 5页
本实用新式供应了一种新式锡膏盒，包含盒体、上盖及外盖，所述盒体的内部构成一个上部开口的包容空间，所述上盖盖于盒体上部顶口处，用于翻开、封闭所述包容空间的开口，所述外盖罩在上盖上方并与盒体相扣合，其特征在于：所述盒体包含防水外层、可拆卸保温中间层及防水内层，所述可拆卸保温中间层上设置有若干个装有蓄冷剂的密封的可拆卸蓄冷剂包，处理了锡膏运送过程中的存储问题。
5、2014.03.19 / 一种锡膏供应设备 14页
本发明揭露了一种锡膏供应设备，包含内部收留有锡膏的容器，还包含用于给容器收留的锡膏加压的加压部以及在底部衔接部中设置的底部喷嘴。该容器包含榜首腔体、第二腔体以及衔接榜首腔体和第二腔体的底部衔接部，榜首腔体与第二腔体的底部经过底部衔接部连通，底部衔接部低于榜首腔体和第二腔体地点的笔直方向上的高度；锡膏在加压部的驱动压力下在榜首腔体与第二腔体之间替换移动，且经底部衔接部时经过底部喷嘴部分往外喷出。本发明的焊锡供应设备，锡膏在加压部的驱动压力下在榜首腔体与第二腔体之间替换移动，使得印刷过程中总是能供应相同质量的锡膏直销，可尽量削减由锡膏粘度不均匀构成的印刷不良。
6、2014.03.19 / 一种锡膏回温放置架 5页
本实用新式触及一种锡膏回温放置架，包含进口、支架、出口以及支脚、所述支架为长方体方框式支架，支架包含四根立柱及在立柱之间固装的横梁，在支架下底面左右两头的横梁之间固装底梁，在支架前、后两边的立柱之间固装与支架平行的侧梁，支架的顶端端面固装通明盖板，在支架左、右两头端面的立柱上镜像对称固装方形进口和方形出口，在进口左端底部的横梁上固装支脚，在出口右端上部横梁上铰装一L形锁板，在出口右端端部的横梁上固装锁扣。本实用新式供应的锡膏回温放置架的制有长方体方框式支架款式的滑轨，并歪斜设置，锡膏盒经过重力从进口直接穿过滑轨滑到锡膏盒出口，使锡膏盒的放入和取出都十分快捷、简略。
7、2014.03.19 / 一种锡膏专用冷藏柜 6页
本实用新式触及一种锡膏专用冷藏柜，包含立式冷藏柜和锡膏盒放置架，锡膏盒放置架竖直固装在冷藏柜的内部下底面，其特征在于：所述锡膏盒放置架包含立杆、衔接杆以及竖向等距螺旋槽，立杆设置在等距螺旋槽的轴心部位，经过衔接杆彼此固装，衔接杆的一端固装在立杆侧壁上，另一端固装在等距螺旋槽槽底下表面，立杆底端端部固装在冷藏柜内部的下底面。本实用新式供应的锡膏专用冷藏柜中放置锡膏的槽为等距螺旋槽，锡膏可以随重力下降，这样先放置在槽内锡膏在支架的最低端，确保可以先运用，确保锡膏的质量。
8、2014.03.12 / 一种BGA芯片焊盘印刷锡膏定位治具 6页
本发明揭露了一种BGA芯片焊盘印刷锡膏定位治具，包含底座（1）和设备在所述底座（1）上的托盘（2），所述托盘（2）上设有多个用于放置芯片（6）的定位凹槽（4），所述托盘（2）上设有一层钢板（3），所述钢板（3）上设有多个与定位凹槽（4）方位对应的开口（5），所述芯片（4）部分被钢板（3）压住，部分从开口（4）处显露。经过上述办法，本发明经过钢板对芯片进行定位，避免芯片移动和掉落，具有操作简略，精确度高，稳定性高的长处，大大进步了出产功率及产质量量。
9、2014.03.05 / 超细锡粉处理及锡膏出产设备 6页
本实用新式揭露一种超细锡粉处理及锡膏出产设备，包含有密闭容器以及用于抽取物料中所含处理剂的抽真空组件；该密闭容器具有加料口、氮气进口、处理剂出口以及锡膏出口，该密闭容器内设置有用于对物料进行拌和的拌和组织；该抽真空组件包含有接纳留器以及真空泵，该接纳留器与前述处理剂出口连通，该真空泵与接纳留器衔接。藉此，经过在密闭容器设置有加料口、氮气进口、处理剂出口以及锡膏出口，运用拌和组织对物料进行拌和，以及运用抽真空组件的真空泵抽取物料中所的含处理剂以贮存于接纳留器中，如此可完成对超细锡粉的处理后直接出产出制品锡膏，然后给出产厂商带来便当，利于进步出产功率，并可提高产质量量。
10、2014.03.05 / 全自动锡膏灌装机 7页
本实用新式揭露一种全自动锡膏灌装机，包含机架、储料桶、拌和组织以及密封盖板；该拌和组织相对储料桶可上下活动地设置于机架上；该密封盖板的表面上设有排气阀以及多个灌装阀。藉此，经过运用拌和组织对储料桶之锡膏进行拌和，以及运用密封盖板与储料桶的开口密封合作，并合作运用排气阀进行排气，运用灌装阀对针筒进行锡膏灌装，如此完成了自动对针筒进行锡膏的灌装，替代了传统之全过程选用人工灌装的办法，本实用新式可对锡膏进行批量化灌装，灌装功率十分高，而且有用削减了人力消耗，降低了人工成本；本实用新式的灌入办法不会往针筒内灌入空气，确保了后续点锡涂布的均匀性，根绝焊接不良现象的发生，给运用者的运用带来便利。
11、2014.02.19 / 荧光变色的无铅焊锡膏 5页
12、2014.02.19 / 2D检测锡膏印刷设备 7页
13、2014.02.05 / Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏 8页
14、2014.02.05 / 一种水基印刷电路板锡膏清洗剂及其制备办法 4页
15、2014.02.05 / 一种锡膏拌和设备 5页
16、2014.02.05 / 锡膏印刷机 9页
17、2014.02.05 / 一种电路板锡膏印刷机的透印板清洁设备 5页
18、2014.02.05 / 一种电路板锡膏高度测验仪 5页
19、2014.01.22 / 自动锡膏印刷机及其印刷办法 11页
20、2014.01.08 / 自动加锡膏设备 5页
21、2013.12.25 / 新式超细焊锡粉的环保无铅焊锡膏 4页
22、2013.12.25 / 一种无铅焊锡膏 4页
23、2013.12.25 / 一种先进先出的锡膏管控设备 5页
24、2013.12.18 / FPCB锡膏印刷机的进板检测结构 6页
25、2013.12.11 / 一种焊锡膏 5页
26、2013.12.11 / 一种环保无铅焊锡膏 4页
27、2013.11.27 / 锡膏印刷机及其视觉对位办法 9页
28、2013.11.27 / 电路板的刷锡膏设备 7页
29、2013.11.20 / 一种用于PCB焊锡膏喷印的点喷设备 5页
30、2013.11.13 / 电路板的刷锡膏头 4页
31、2013.11.13 / 电路板的刷锡膏头 6页
32、2013.10.23 / 用于大功率LED的固晶锡膏 5页
33、2013.10.23 / 锡膏印刷治具以及锡膏印刷办法 10页
34、2013.09.18 / 一种SMT锡膏喷印的恒温操控设备 5页
35、2013.08.28 / 一种合金焊锡膏及其制备办法 6页
36、2013.08.28 / 一种新式的合金焊锡膏及其制备办法 6页
37、2013.08.28 / 一种安全性高的锡膏拌和机 5页
38、2013.07.31 / 一种具有锡膏自动供应器方位检测功用的锡膏印刷机 5页
39、2013.06.26 / 锡膏及其制备办法 5页
40、2013.06.12 / 刮刀、具有该刮刀的锡膏涂布机及锡膏刮除办法 11页
41、2013.06.05 / 一种锡膏拌和机结构 5页
42、2013.06.05 / 一种锡膏拌和机的动力结构 5页
43、2013.06.05 / 一种锡膏拌和机操控体系 5页
44、2013.06.05 / 一种锡膏拌和机的壳体 5页
45、2013.05.22 / 一种无铅焊锡膏用助焊剂 4页
46、2013.05.22 / 涂布设备及其锡膏印刷机 11页
47、2013.05.08 / 一种用于镀锌钢板的点涂式无卤锡膏及其制备办法 7页
48、2013.05.08 / 印刷模板及其制作办法及印刷锡膏的办法 8页
49、2013.05.01 / 锡膏运送供料设备 6页
50、2013.04.17 / 用于锡膏红胶贮存的自动调温体系 5页
51、2013.04.10 / 一种低银高潮湿焊锡膏及其制备办法 10页
52、2013.04.03 / 一种低银无卤无铅焊锡膏 5页
53、2013.04.03 / 一种无铅锡膏用无卤助焊剂及其制备办法 7页
54、2013.04.03 / 锡膏操控设备 7页
55、2013.04.03 / 锡膏操控体系及办法 11页
56、2013.03.27 / 一种低温无卤无铅焊锡膏 6页
57、2013.03.27 / 一种锡膏回温机械操控设备 6页
58、2013.03.20 / 一种焊锡膏回温设备 7页
59、2013.03.20 / 半自动锡膏印刷机 11页
60、2013.03.13 / 锡膏包装设备 5页
61、2013.03.13 / PCB部分焊盘的锡膏加厚处理的钢网和刮刀片改进结构 6页
62、2013.03.06 / 一种环保焊锡膏 5页
63、2013.02.27 / 高活性环保低银Sn-Ag-Cu系无铅无卤素锡膏 12页
64、2013.02.13 / 一种焊铝锡膏及其制备办法 8页
65、2013.02.06 / 锡膏运送供料设备 6页
66、2013.01.23 / 增强平稳和拌和均匀性的锡膏拌和组织 5页
67、2013.01.16 / 一种锡膏的回温设备 12页
68、2013.01.16 / LED灯条锡膏印刷机 7页
69、2013.01.02 / 锡膏测厚支架 5页
70、2013.01.02 / 焊锡膏增加量测治具 5页
71、2012.12.26 / 一种根据基板、锡膏层的WLCSP多芯片堆叠式封装件及其封装办法 7页
72、2012.12.26 / 一种根据锡膏层的WLCSP单芯片封装件及其塑封办法 7页
73、2012.12.26 / 一种根据锡膏层的WLCSP多芯片堆叠式封装件及其封装办法 7页
74、2012.12.12 / 线路板锡膏印刷检修机 9页
75、2012.11.21 / 一种超细焊锡粉原粉的表面处理办法及由此制备的超细粉焊锡膏 10页
76、2012.11.21 / 一种焊锡膏及其制备办法 11页
77、2012.11.21 / 一种锡膏拌和机的动力结构 5页
78、2012.10.31 / 锡膏印制台 8页
79、2012.10.17 / 一种用于无铅焊锡膏的非醇醚型助焊剂及其制备办法 7页
80、2012.10.17 / 经过转印锡膏而在金属线路上构成电源接点的办法 12页
81、2012.10.10 / 具有高延展性的低银无铅锡膏焊料 4页
82、2012.10.03 / 一种焊锡膏涂布机 6页
83、2012.10.03 / 一种印刷电路板锡膏的设备 6页
84、2012.09.26 / 相机和清洗设备X轴方向移动的锡膏印刷机 10页
85、2012.09.19 / 运用于表面粘着锡膏印刷设备的水基溶液自动清洗办法 11页
86、2012.09.12 / 一种焊锡膏印刷模板 6页
87、2012.09.05 / 锡膏装料设备 5页
88、2012.09.05 / 锡膏盒改进结构 6页
89、2012.08.29 / 振荡式锡膏拌和机 8页
90、2012.07.25 / 一种锡膏包装设备 7页
91、2012.07.25 / 一种锡膏管控防呆治具 6页
92、2012.07.25 / 锡膏回温箱柜及其回温箱 14页
93、2012.07.25 / 一种焊锡膏充填设备 5页
94、2012.07.25 / 针筒装焊锡膏充填设备 5页
95、2012.07.11 / 一种低松香无卤素无铅焊锡膏及其制备办法 10页
96、2012.07.11 / 渠道式锡膏滚印设备 4页
97、2012.07.04 / 一种焊层少空泛的无铅免清洗锡膏及其制备办法 10页
98、2012.07.04 / 一种高温无铅焊锡膏及制备办法 7页
99、2012.07.04 / 一种针筒无铅焊锡膏及制备办法 7页
100、2012.07.04 / 一种无卤无铅焊锡膏及制备办法 7页
101、2012.06.27 / 一种用于高含铋锡膏的助焊膏及其制备办法 6页
102、2012.06.27 / 一种接连点涂式无卤锡膏及制备办法 6页
103、2012.06.27 / 一种高温无铅无卤锡膏及其制备办法 9页
104、2012.05.30 / 一种锡膏拌和器 5页
105、2012.05.30 / 一种具有冷却管道的锡膏混炼容器 5页
106、2012.05.30 / 半自动锡膏焊接设备的改进结构 5页
107、2012.05.30 / 锡膏厚度测验设备 7页
108、2012.05.30 / 锡膏厚度检测设备中激光器的聚光设备 4页
109、2012.05.23 / 一种表面贴装技能焊锡膏用助焊剂的制备办法 6页
110、2012.05.23 / 锡膏灌孔双面多层导通线路板 4页
111、2012.05.23 / 改进焊盘外形限*制锡膏分散的结构 7页
112、2012.05.16 / 网孔锡膏的清洁设备 13页
113、2012.05.16 / 改进焊盘外形限*制锡膏分散的结构和办法 7页
114、2012.04.25 / 锡膏自动出产体系 6页
115、2012.04.11 / 锡膏印刷钢网清洗机 7页
116、2012.03.14 / 适用于多种锡基焊锡膏的助焊剂及其制备办法 5页
117、2012.02.29 / 焊锡粒子及其制作办法、以及焊锡膏及其制作办法 19页
118、2012.02.22 / 超细焊锡粉的无铅焊锡膏及其制备办法 6页
119、2012.02.15 / 一种在三维锡膏厚度测验中断定锡膏基准面的办法 4页
120、2012.01.25 / 一种SMT锡膏链接工艺 6页
121、2012.01.25 / 一种针筒装焊锡膏助推设备 5页
122、2012.01.25 / 一种贴片印刷锡膏快速三维丈量体系 13页
123、2012.01.11 / 锡膏测厚支架 5页
124、2012.01.04 / 一种锡膏厚度的激光丈量办法 7页
125、2012.01.04 / 一种贴片印刷锡膏快速三维丈量办法 17页
126、2011.12.21 / 一种焊锡膏喷发设备 5页
127、2011.11.30 / 一种凸型钢网及其制作办法和锡膏印刷机 5页
128、2011.11.30 / 用锡膏作为跳线元件的电路板 5页
129、2011.11.23 / 一种无卤素的LED灯用无铅焊锡膏 5页
130、2011.11.23 / 在软式印刷电路板上印刷锡膏的东西 8页
131、2011.11.02 / 自动加锡膏设备 6页
132、2011.10.19 / 无铅焊锡膏用助焊剂及其制备办法 7页
133、2011.10.19 / 辅佐锡膏检测的托盘结构 6页
134、2011.09.28 / 根据Sn-Zn的无铅焊锡膏 8页
135、2011.09.14 / 焊锡膏及其助焊剂以及它们的制作办法 8页
136、2011.09.14 / 一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂的制备办法 5页
137、2011.09.07 / 废焊锡膏的成分别离办法及再生办法 17页
138、2011.08.31 / 一种无卤素无铅焊锡膏及其所用助焊剂 13页
139、2011.08.17 / 用于SMT锡膏印刷工艺中的负压托盘 6页
140、2011.08.17 / 一种锡膏泡沫包装箱 5页
141、2011.08.10 / SMT锡膏印刷机板夹压黏东西 8页
142、2011.08.10 / 焊锡膏印刷设备用钢板的检测架 6页
143、2011.08.03 / 一种全自动锡膏印刷机 10页
144、2011.08.03 / 供检测锡膏分散程度的焊垫及钢板的合作结构 11页
145、2011.07.20 / 一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂 12页
146、2011.06.29 / 锡膏印刷载具 6页
147、2011.06.15 / 一种全自动锡膏印刷机 10页
148、2011.06.15 / 具有刮刀清洁器的锡膏印刷机 5页
149、2011.05.25 / 用于大功率LED的固晶焊锡膏及其制备办法 8页
150、2011.05.25 / 一种用于通孔涂布作业的中温锡合金焊锡膏及其制备办法 7页
151、2011.05.25 / 印刷锡膏夹具及运用该夹具修补集成电路板的办法 9页
152、2011.05.25 / 锡膏涂布辅佐设备 11页
153、2011.05.18 / 一种不含卤素的无铅焊锡膏 5页
154、2011.05.11 / 一种点涂式高温焊锡膏及制备办法 7页
155、2011.05.11 / 一种松香型焊锡膏用水基清洗剂 7页
156、2011.04.20 / 铲除线路板表面焊锡膏的碱性水剂清洗剂及制作办法 4页
157、2011.04.06 / 一种在线锡膏印刷检测设备 13页
158、2011.04.06 / 一种无铅焊锡膏 6页
159、2011.04.06 / 一种断定点胶机在焊盘上涂焊锡膏量的办法 4页
160、2011.03.30 / 锡膏印刷机擦拭纸二次运用体系 9页
161、2011.03.23 / 印锡钢网及印刷锡膏的办法 8页
162、2011.02.16 / 一种用于半自动锡膏印刷机的贴膜及脱模设备 5页
163、2011.02.16 / 一种用于半自动锡膏印刷机的贴膜和脱模办法及其设备 6页
164、2011.01.05 / 无铅焊锡膏及其制备办法 7页
165、2011.01.05 / 高活性无卤焊锡膏及其制作办法 7页
166、2010.12.15 / 一种离线锡膏测厚仪 13页
167、2010.11.24 / 锡膏自动供应设备 7页
168、2010.09.15 / 锡膏印刷载具 6页
169、2010.08.25 / 锡膏自动供应设备 7页
170、2010.08.18 / 一种可抗蠕变焊锡膏及制备办法 5页
171、2010.08.11 / 刷锡膏组合东西 6页
172、2010.07.21 / 一种免清洗无铅无卤焊锡膏 7页
173、2010.07.07 / 锡膏拌和机 5页
174、2010.06.30 / 一种锡膏拌和机 5页
175、2010.06.16 / 电子工业用无铅无卤锡膏 9页
176、2010.06.02 / 锡膏印刷机擦拭纸二次运用体系 9页
177、2010.05.05 / 一种衔接器锡膏热风焊接机 10页
178、2010.04.21 / 一种无卤锡铋铜焊锡膏及其制备办法 6页
179、2010.04.21 / 一种无卤无铅焊锡膏及其制备办法 7页
180、2010.04.21 / 一种散热器用无卤无铅焊锡膏及其制备办法 6页
181、2010.04.21 / 一种点涂式高温锡合金焊锡膏及制备办法 7页
182、2010.02.24 / 一种低银无卤素焊锡膏 12页
183、2010.02.10 / 一种红外线锡膏焊接机 12页
184、2010.02.10 / 一种含稀土无卤素Sn-Ag-Cu系焊锡膏 13页
185、2010.01.06 / 无铅无卤焊锡膏及其制备办法 11页
186、2009.11.25 / 低温无铅焊锡膏用助焊剂 9页
187、2009.11.04 / 一种无铅锡膏及其助焊剂的制备办法 8页
188、2009.08.05 / 助焊剂及焊锡膏 21页
189、2009.07.29 / 低温无铅钎焊料合金及其制成的焊锡膏 12页
190、2009.07.22 / 一种焊锡膏回温槽 5页
191、2009.07.15 / 用于半导体器材运用的免清洗低残留焊锡膏 12页
192、2009.05.27 / 锡膏拌和办法及锡膏拌和设备 12页
193、2009.05.27 / 不良锡膏处理设备及其办法 13页
194、2009.04.22 / 无卤焊锡膏 7页
195、2009.03.18 / 运用超声振荡雾化法制备焊锡膏用球形锡基合金粉末的设备 13页
196、2009.02.04 / 单一板面涂布不同锡膏的办法及其模板组 17页
197、2009.01.21 / 调谐器专用中温节能无铅锡膏 9页
198、2009.01.21 / 芳香型无铅锡膏 7页
199、2009.01.21 / 调谐器专用低温节能无铅锡膏 8页
200、2009.01.14 / 一种远红外线衔接器锡膏焊接机 8页
201、2008.12.31 / 远红外线衔接器锡膏焊接机 11页
202、2008.12.31 / 一种超声振荡雾化法制备焊锡膏用球形锡基合金粉末的工艺 8页
203、2008.12.24 / 多功用锡膏拌和机 7页
204、2008.12.24 / 一种低温无卤化物高活性焊锡膏 9页
205、2008.12.24 / 一种无卤化物无铅焊锡膏 11页
206、2008.10.15 / 小型单片柔性印刷电路板锡膏印刷渠道 6页
207、2008.10.01 / PCB锡膏印刷机自动升降组织 14页
208、2008.09.24 / 一种锡－铜二元合金无铅焊锡膏 4页
209、2008.09.24 / 一种锡－银－铜三元合金无铅焊锡膏 4页
210、2008.09.17 / 根据和婉组织的全自动无铅锡膏印刷机精细定位渠道 7页
211、2008.09.10 / 锡膏印刷机的电路板定位设备修理办法 9页
212、2008.09.10 / 锡膏注入孔的清洗器 5页
213、2008.08.27 / 针筒装焊锡膏 9页
214、2008.08.20 / 一种电子工业用无铅焊料焊锡膏及其助焊剂的制备办法 12页
215、2008.08.06 / 焊锡膏组合物和及焊锡预涂法 19页
216、2008.07.02 / 管状焊锡膏外包装 6页
217、2008.06.25 / 一种锡膏印刷设备以及运用该设备的CSP、BGA芯片返修办法 12页
218、2008.06.11 / 滚轮式锡膏刮刀 5页
219、2008.06.04 / 一种三维锡膏测厚仪 12页
220、2008.05.14 / 用于SnAgCuNiGe合金焊锡膏的助焊剂 8页
221、2008.05.14 / 无引脚扁平封装类非密脚型器材的锡膏印刷钢网开口办法 6页
222、2008.05.14 / 无引脚扁平封装类密脚型器材的锡膏印刷钢网开口办法 6页
223、2008.04.30 / 一种用于锡膏印刷机的串行多轴步进操控体系 8页
224、2008.04.02 / 一种环保焊锡膏 7页
225、2008.03.26 / 根据和婉组织的全自动无铅锡膏印刷机精细定位渠道 7页
226、2008.03.19 / 天线基板与馈针接合的锡膏印刷设备 15页
227、2008.03.19 / 一种焊锡膏及其制备办法 9页
228、2008.02.27 / 锡膏涂布办法及东西 13页
229、2008.02.20 / 锡膏及其运用于热压焊接的办法 8页
230、2008.02.13 / 全自动锡膏视觉印刷机 18页
231、2008.02.06 / 用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊锡膏的助焊剂 8页
232、2008.01.30 / 无铅焊锡膏 9页
233、2007.12.19 / 一种SMT无铅锡膏用焊膏 8页
234、2007.12.05 / 一种用于全自动锡膏印刷机的T型单镜头图画收集设备 12页
235、2007.11.28 / 点涂式焊锡膏的助焊剂 7页
236、2007.11.21 / 一种用于锡膏印刷的L型双镜头图画收集设备 11页
237、2007.11.21 / 一种用于全自动锡膏印刷机的T型双镜头图画收集设备 12页
238、2007.11.14 / 一种用于全自动锡膏印刷机的L型单镜头图画收集设备 11页
239、2007.10.17 / 一种用于锡膏印刷机的串行多轴步进操控办法及其体系 16页
240、2007.08.22 / 一种用于基准丈量和锡膏印刷查看的图画收集设备 10页
241、2007.08.22 / 用于模板印刷器的锡膏分发器 20页
242、2007.08.08 / 一种无铅合金焊锡膏及其制备办法 8页
243、2007.07.18 / 锡膏回温机 8页
244、2007.06.20 / 无铅焊锡膏及其制备办法 8页
245、2007.06.13 / 高温焊锡和高温焊锡膏材料以及功率半导体设备 30页
246、2007.05.30 / 一种用于全自动锡膏印刷机的T型双镜头图画收集设备 10页
247、2007.05.30 / 用于锡膏印刷的L型双镜头图画收集设备 10页
248、2007.04.25 / 一种无铅焊锡膏及其制备办法 8页
249、2007.04.11 / 用于检测印刷焊锡膏中缺点的体系和办法 85页
250、2007.03.21 / 结构改进的锡膏涂布机 20页
251、2007.01.17 / 一种低温无铅焊锡膏及其制备办法 7页
252、2007.01.03 / 一种无铅焊锡膏 10页
253、2006.11.22 / 锡膏印刷设备 7页
254、2006.11.01 / 加热式点锡膏加速器 12页
255、2006.07.12 / 非平面印刷电路板的锡膏印刷设备 16页
256、2006.04.12 / 用于制作焊锡膏的焊煤组合物 10页
257、2005.08.31 / 自动增加锡膏设备及其操控办法 10页
258、2005.08.17 / 锡膏操控体系及办法 11页
259、2005.02.23 / 锡膏涂布辅佐设备 16页
260、2005.02.02 / 锡膏刮取设备及运用该刮取设备的印刷机 10页
261、2005.01.26 / 高黏附力无铅焊锡膏 9页
262、2005.01.19 / 无铅锡膏及其制备办法 5页
263、2004.02.25 / 焊锡膏 14页
264、2003.10.01 / 焊锡膏、焊接制品及焊接办法 15页
265、2003.10.01 / 便于残锡掉落的锡膏印刷设备 11页
266、2003.08.13 / 一种单芯片涂焊锡膏压平及定位调理组织 8页
267、2003.08.06 / 利于锡膏自动脱离的锡膏印刷设备 21页
268、2003.06.11 / 焊锡膏 12页
269、2003.01.22 / 用于在印刷电路板焊接区上印刷焊锡膏并具有带通孔的突起的印刷掩膜 15页
270、2002.11.27 / 焊锡膏用合金粉末处理工艺及专用处理设备 7页
271、2002.06.12 / 对无铅锡膏具高附着强度的印制电路板的制作办法 15页
272、2001.12.05 / 带时刻/温度指示的焊锡膏 13页
273、2001.09.05 / 用于焊锡膏的焊剂组合物 10页
274、2001.07.25 / 锡膏拌和机结构 10页
275、2001.05.16 / SMT封装用高密度锡膏出产工艺 4页
276、1998.06.10 / 焊锡膏 10页
277、1996.07.17 / 用于球栅格阵列的焊锡膏 21页
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